技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
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2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
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2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/9/17 | 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント | オンライン | |
2025/9/17 | 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 | オンライン | |
2025/9/17 | e-Axle用フルード (EPTF) の要求特性と技術展望 | オンライン | |
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2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/18 | 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス |
2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版) |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
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2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
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2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
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2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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