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次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向
スマホ/車載用途からウエアラブル/M2Mに応用展開する
次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向
～伸縮FPCの工法、材料特性 / 伸縮配線の印刷技術 / 導体も透明なFP / 極薄化、超微細配線技術～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2015年10月27日(火) 12時30分 ～ 16時30分
プログラム
- 2015年電子市場動向と係るFPC市場動向
- スマホ市場動向とFPC要求技術
- スマホ総厚の薄化動向
- スマホ通信の高速化動向
- スマホ市場の成長率
- スマホトピックス
- 自動車の電子化に適用するFPC技術
- 各種電子機器市場動向
- 進化するスマホに必要なFPC技術動向
- 極薄両面/片面FPC開発
- 極薄多層FPC開発
- 超微細配線FPC開発
- LCPベースFPC開発
- 高速対応PIベースFPC開発
- FPC新市場と必要とされる次世代FPC技術について
- ウェアラブル市場
- Social Device/IoT/M2M市場
- Trillion Sensor Universe市場
- IoT/M2M /ウェアラブル製品に必要な次世代FPC技術
- 透明FPC (Transparent Flex Circuits)
- センサ内蔵FPC
- フレキシブル触覚センサについて
- フレキシブル触覚センサの応用例
- FPCセンサの応用例
- 伸縮FPC
- 3D成形FPC (3D – forming Flex Circuits)
- 一体成形FPC (Molding Flex Circuits)
- 伸縮FPC (Stretchable Flex Circuits)
- 特殊な伸縮FPC
- まとめ:将来のFPC技術/市場の展望
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
複数名
:
40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 86,400円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 129,600円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
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