技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
光学デバイス (光半導体部品) は、身近な製品 (テレビ・スマートフォン等) で使用されている。しかし、LEDとOLED、PDとPVは何が異なるのか?これらの封止材料は同じなのか?省エネルギー化や自然エネルギー利用を推進できる材料とは?等々の素朴な疑問も生じる。今回、光学デバイス及びこれら透明封止材料の概要及び技術動向に関して解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/13 | 量子ドットの技術動向とディスプレイへの応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/30 | 太陽光発電 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
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