技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
光学デバイス (光半導体部品) は、身近な製品 (テレビ・スマートフォン等) で使用されている。しかし、LEDとOLED、PDとPVは何が異なるのか?これらの封止材料は同じなのか?省エネルギー化や自然エネルギー利用を推進できる材料とは?等々の素朴な疑問も生じる。今回、光学デバイス及びこれら透明封止材料の概要及び技術動向に関して解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/29 | エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
2024/9/5 | 入門者のための熱力学・伝熱工学の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/30 | 太陽光発電 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/1/23 | '09 太陽光発電市場の実態と将来展望 |
2008/8/20 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |