技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにした特別コース
本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)
シリコンIGBTは1985年に初めて製品化されて以来、その技術革新には目覚ましいものがある。そして現在ではハイブリッドカーなど、その適用範囲をますます広げ、パワーエレクトロニクス機器のキーデバイスとして中心的な役割をしている。そのIGBTも、シリコンの物性値で決まる特性限界が近づきつつあると言われており、市場の関心はシリコンデバイスからSiCやGaNデバイスにいつ本格的に移行するかというところにある。このSiCパワーデバイスであるが、インバータエアコン、産業用インバータ、電鉄など最近ようやくSiCを搭載したパワーエレクトロニクス機器も適用・販売され始めてきた。また、GaNパワーデバイスも、昨年600Vクラス素子の量産が発表されさらに4.5kW太陽光PCSに搭載・販売が開始された。
SiCパワーデバイスの開発はいったいどこまで進んでいるのか、またどんな課題が残っているのか。SiCデバイスの構造設計やプロセス技術の最新状況を詳細に解説し、シリコンならびにGaNパワーデバイスと比較しながらSiCパワーデバイスの課題や今後の動向についてわかりやすく説明する。また高温・高周波動作に対応する最近の実装技術についても解説する。
低炭素社会の鍵を握る省エネデバイスとしてパワーデバイスが注目されている。特に200℃を超える温度での稼動領域を有するSiC半導体の適用も視野に入っており、高効率のパワーデバイスパッケージやモジュールの実現が急がれている。特に、急成長が見込まれる自動車分野のパワーモジュールは、250℃に達する耐熱性が要求される。本セミナーでは、次世代パワーデバイスとして期待されるSiC、GaN半導体の特徴と応用について述べる。この後、カーエレクトロニクス及び、パワーデバイスモジュールについての最新技術動向について報告する。さらに、この封止材料、伝熱シート材料に必要とされる性能とその鍵となる高耐熱の熱硬化性樹脂について、Q&Aの時間を設けながら、材料設計、開発、評価技術の基礎から応用まで解説する。
最新の研究事例とともに、4年が経過したSiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト (略称KAMOME-I,II) の活動概要を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/7 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開 | オンライン | |
2024/8/8 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/8/22 | 入門者のための基礎から学ぶEV・機械制御システムの電気制御技術 | オンライン | |
2024/9/2 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/9/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |