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ポリイミド入門講座

ポリイミド入門講座

～合成・構造・物性・加工性から特性発現・高性能化・機能化設計～
京都府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。

開催日

  • 2015年6月2日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • ポリイミドに関する必須知識
    • スーパーエンプラ (耐熱性樹脂) のなかでの位置づけと特長
    • ポリイミドの合成方法
    • ポリイミドの構造と物性の関係
    • 加工性 (可溶性・熱可塑性・熱硬化性)
    • 熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化
    • 機能化の高分子設計のポリイミド固有の構造から考え方と実際の開発事例
      • ガス分離膜
      • 電子材料 (低誘電率、感光性)
      • 光学材料
      • 宇宙材料
      • 熱制御材料など

プログラム

ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで解説します。ポリイミドからの材料開発者には理解して欲しいセミナーの内容としました。

  1. ポリイミドの基礎
    1. 開発の歴史からポリイミドのエンプラでの位置づけ
    2. 構造、加工、製品形態の分類からのポリイミドの理解
    3. 構造別のモノマー種 (芳香族/脂環族、テトラカルボン酸2無水物、ジアミン)
    4. ポリイミドの重合、イミド化反応
    5. フィルム化の加工方法
  2. ポリイミドの構造と物性
    1. 熱的性質 (ガラス転移温度、熱分解温度、熱線膨張係数)
    2. 力学的性質
    3. 分子間 (内) 相互作用:電荷移動錯体
    4. 構造と加工性 (可溶性、熱可塑性)
  3. ポリイミドの高性能化設計
    1. 熱硬化性樹脂
    2. ポリイミド-無機ハイブリッド材料
    3. シロキサンブロック共重合体
    4. 航空・宇宙用材料
  4. ポリイミドの機能化設計
    1. 電子材料 (保護膜、遮蔽膜、フレキシブルプリント基板)
    2. 感光性
    3. 低誘電率材料
    4. 液晶配向膜
    5. 耐熱透明光学材料
    6. 分離膜
    7. 熱制御材 (多孔化による断熱性、グラファイト化による高熱伝導性)
    8. その他
    • 質疑応用・名刺交換
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講師

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会場

京都リサーチパーク

1号館 4F 中会議室B

京都府 京都市 下京区中堂寺南町134
京都リサーチパークの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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