技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

入門 ウェアラブルセンシング技術

入門 ウェアラブルセンシング技術

～基本要素技術から応用事例まで～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2015年2月26日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

  1. ウェアラブルセンシングの基礎
    1. 「ウェアラブル」の背景
      - 今ホットな訳は?これまでの状況と現在の動向 –
    2. ウェアラブルによるセンシング対象と要求ニーズ
    3. ウェアラブルセンシングの構成要素技術
    4. ウェアラブルセンサの特徴とヒューマンインタフェース
  2. ウェアラブルセンシング技術～小型生体センサとセンシング手法
    - 計測原理、基本構造、データ種類、精度 –
    1. 生体情報センシング
      1. ウェアラブルデバイスの基本構成
      2. 生体情報計測手法の基礎
      3. ウェアラブル生体センサの計測原理と基本構造、データ処理・活用法
        • 心電計
        • 脈波センサ
        • 血流量センサ
        • 温度センサ
        • 血圧計
        • パルスオキシメーター
        • 脳波センサ
        • 眼電位センサ/眼球運動センサ
        • 血糖センサ 等
    2. 行動情報センシング
      1. 行動情報取得センサと測定項目
      2. ウェアラブル行動センサの計測原理と基本構造、データ処理・活用法
        • 加速度センサ
        • ジャイロセンサ
        • 磁気センサ
        • 測位測距センサ (GPS、超音波センサ、等)
  3. 通信・ネットワーク技術
    1. 医用テレメトリ
    2. ボディエリアネットワーク (BAN)
    3. ウェアラブルにおけるデータ通信とネットワーク
  4. アプリケーション技術
    1. アプリケーションシステム構成
    2. アプリケーション開発ツール
    3. アプリケーションにおけるデータ処理と活用法
  5. 応用事例と将来展望
    1. 医療・ヘルスケア分野への応用
    2. スポーツ・フィットネス分野への応用
    3. 自動車分野への応用
    4. 産業・業務用分野への応用
  6. まとめ
    1. 今後ウェアラブルに求められるもの
    2. ウェアラブルの課題
ページのトップヘ

講師

  • 杉本 千佳 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    准教授
ページのトップヘ

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,000円(税別) / 61,560円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/6 工場における画像認識AIの自社開発とその実装の進め方 オンライン
2026/1/13 外観検査の自動化技術とシステムの構築 オンライン
2026/1/14 脳波計測の基礎と応用・利用技術の最新動向 オンライン
2026/1/15 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/21 制御のためのシステム同定 (基礎編) オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/22 外観検査の自動化技術とシステムの構築 オンライン
2026/1/22 体臭・口臭・発汗の官能評価・分析方法と消臭・制汗素材の開発ポイント オンライン
2026/1/23 脳波計測の基礎と応用・利用技術の最新動向 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/26 AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 オンライン
2026/1/28 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/28 ライトフィールドカメラ / ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/30 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 オンライン
2026/1/30 AI・IoT時代の生産現場を支えるデジタル信号処理の基礎と実践応用テクニック オンライン
2026/2/2 AI・IoT時代の生産現場を支えるデジタル信号処理の基礎と実践応用テクニック オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/3 ROS/ROS2環境での三次元点群処理 オンライン
ページのトップヘ