技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の信頼性 5時間講座

車載半導体の信頼性 5時間講座

~品質目標、IC検査率、ESD、EMC、実装信頼性と寿命~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーは、重要性を増す、マイクロエレクトロニクスでのEMC、およびパワーエレクトロニクスでのデバイス信頼性と、 「PPMオーダの故障率」から「ゼロデフェクト」へ、車載専用化に向けた信頼性を解説いたします。

開催日

  • 2014年8月28日(木) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者

修得知識

  • 車載半導体の品質目標
  • 車載半導体のIC検査率
  • 車載半導体のESD
  • 車載半導体のEMC
  • 車載半導体の実装信頼性と寿命

プログラム

動く電子システムとなった自動車では電子システムの信頼性設計が重要である。ISO26262にその設計指針が示されているが、マイコンなど半導体の品質に依存する要素が多い。微細化・低電圧駆動が進む半導体はデバイス設計の段階から車載専用化が必要で、車載半導体は規格・品質でも一般用途と分化し差別化が進んでいる。品質目標も「PPMオーダの故障率」から「ゼロデフェクト」となり、一層のレベルアップが必要とされる。 車載半導体の信頼性はEMCとデバイス寿命に代表されるが、前者は制御系マイクロエレクトロニクスで、後者は拡大するパワーエレクトロニクスで重要さが増している。
  1. 車載電子システムの動向と半導体
    1. マイクロエレクトロニクス
    2. パワーエレクトロニクス
  2. 電子システムの信頼性
    1. ISO26262
    2. 電子信頼性
  3. 車載半導体の品質目標
    1. バスタブカーブ
    2. ゼロデフェクト
  4. ICの検査率
    1. 高耐圧系デジアナIC
    2. 素子欠陥
    3. MOSロジック設計とテスト
    4. テストカバレージ
    5. スクリーニング
    6. ゼロデフェクト
  5. 半導体のESD耐量
    1. ESD試験と放電経路
    2. ESD耐量保証
    3. 微小破壊と揮発性故障
  6. EMC環境
    1. ECUの電磁環境試験
    2. ECUの誤動作
    3. マイコンの誤動作
    4. ESD試験
  7. 半導体のESDイミュニティ
    1. システムレベルESD
    2. 誤動作メカニズムとラッチアップ
    3. ラッチアップのメカニズム
    4. トランジェントラッチアップ
    5. システムLSIのEMC設計
  8. 実装信頼性
    1. パワーデバイスの寿命
    2. 半田寿命
    3. パッケージ技術
    • 質疑応用・名刺交換

講師

会場

ゆうぽうと

5F くれない東

東京都 品川区 西五反田8-4-13
ゆうぽうとの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の22,500円(税別) / 24,300円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/2 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/3 xEV電動パワートレインの振動・騒音の発生要因と改善手法 オンライン
2025/9/4 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 オンライン
2025/9/5 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 オンライン
2025/9/8 NEDO : 持続可能な航空燃料 (SAF) を巡る国内外の最新動向と技術開発の最前線 東京都 会場・オンライン
2025/9/9 チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/10 燃料電池、水素・アンモニアエネルギーの最新動向と今後日本企業がとるべき事業戦略 東京都 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/12 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2025/9/12 車両用CO2分離・回収装置の国内外における研究開発動向 オンライン
2025/9/16 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/17 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2025/9/17 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/17 e-Axle用フルード (EPTF) の要求特性と技術展望 オンライン
2025/9/17 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン