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フィラーの混練・分散技術とカップリング処理および分散状態の評価

フィラーの混練・分散技術とカップリング処理および分散状態の評価

大阪府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、カップリング処理におけるトラブル対策に対する解決の手がかりを提示し、実例データをふんだんに用い、カップリング処理と分散技術をわかりやすく説明いたします。

開催日

  • 2013年9月12日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 中級者向け
    • フィラーのカップリング処理を実施しており、取り扱いに関してトラブルに直面している研究者など

プログラム

　フィラーに対する最適なカップリング処理の在り方とトラブル対策、フィラーの樹脂中への最適な分散技術およびフィラーの分散状態の評価方法について、事例を中心に説明致します。

  1. 最近におけるフィラーの複合化技術
  2. フィラー表面の水
  3. フィラー特性
    1. 粒度分布測定時の留意点
    2. 表面凹凸構造とカップリング処理
    3. 表面張力の取り扱い
    4. 板状フィラーの有用性
  4. フィラーのカップリング処理
    1. フィラー表面の酸性度
    2. カップリング剤の分子量、粘度、添加量の影響
    3. 表面処理装置によるカップリング処理の違い
    4. スプレドライ法の効能
    5. 金属不純物の影響
      • 熱劣化
      • 変色
    6. カップリング剤の樹脂への塗布
    7. フィラーの吸着性に及ぼす溶媒の影響
  5. フィラーと樹脂との混合方法
    1. 樹脂粘度の影響
    2. 軟質系材料のブリード現象
      • フィラー形状
      • 加工条件
      • 析出現象
    3. 樹脂劣化の問題
      • フィラーや樹脂の酸・塩基性度)
    4. 混練順序の影響
      • 樹脂
      • フィラーの種類
      • 添加剤などの混練順序
    5. マスターバッチ法の効能
  6. 凝集と分散の使い分け
    1. 耐衝撃性と剛性のバランス
    2. 高熱伝導性材料の作製技術
  7. 最近のフィラー分散状態の評価技術
    1. 顕微鏡的手法
    2. X線的手法
    3. 音響学的手法
    4. レオロジ的手法
    5. 色彩学的手法
  • 質疑応答・名刺交換
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会場

ドーンセンター

4F 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
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