技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載電子機器のEMC性能確保のための設計

車載電子機器のEMC性能確保のための設計

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、車載電子機器のEMC性能を確保し、ノイズ低減のための設計のポイントについて基礎から詳解いたします。

開催日

  • 2012年11月30日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 車載電子機器に関連する技術者、品質担当者
  • 車載電子機器のEMC・ノイズ対策に関連する技術者

修得知識

  • 車載電子機器のEMC環境の基礎
  • EMC規格・法規制・試験法
  • 車載電子機器の搭載状況と課題・対応策
  • EMC性能を確保するための設計とポイント
  • ノイズ低減のための機器設計のポイント

プログラム

  1. 車載電子機器の現状と将来動向の概要
  2. 車載電子機器を取り巻くEMC環境
    • EMCにおける自動車の外部環境と内部環境
    • EMC規格と法規制および試験法の概要
  3. 車載電子機器の実車搭載状況と課題
    • 実車搭載の状況と機器の設計を進める上での課題
    • 車載電子機器のEMI問題とEMS問題の原因
    • 雑音電流の発生源別の違いによる波形の種類
    • 雑音の電流経路の違いによる分類
    • 電子機器のベンチ試験と実車試験における違いの考察
    • 車載電子機器の設計作業においてEMC性能確保のための望ましい検討
  4. EMC性能を確保するための車載電子機器の設計
    1. 車両内における搭載場所による影響の考察
      • ワイヤハーネスの処理の違いによるEMC問題の発生要因と対策方法
      • 電子機器のコモンモード雑音電流による不具合事例と考察
      • 雑音問題を回避するための各種ワイヤ素材と使用法の考察
    2. 雑音の放射/受信と伝導雑音電流の少ない電子システムの設計
      • ワイヤハーネスの処理の違いによるEMC問題の発生要因と対策方法
      • 電子機器のコモンモード雑音電流による不具合事例と考察
      • 雑音問題を回避するための各種ワイヤ素材と使用法の考察
    3. 伝導雑音電流の流入出の少ない電子機器の設計
      • 雑音電流の流入出の少ない電子機器とは
      • 回路定数としての基板パターンと伝送線路としての基板パターンの考察
      • 雑音電流の流入出の少ない回路基板パターンの設計と事例および考察
      • 集中定数回路と分布定数回路の狭間
      • グラウンドパターンに設けたスリットの雑音電流低減効果の簡易判定法
      • 雑音電流の流入出を低減させるためのデカップリング設計と事例および考察
      • 基板の筐体内への装着法と車体との関係の考察
    4. 雑音の放射/受信の少ない電子機器の設計
      • 電磁的に不利な樹脂筐体内の回路基板での不具合と対策事例の紹介と考察
      • 電磁的に有利な金属筐体の方が不利になる場合の考察
  5. 車載電子機器のEMCに関するDR
    • DRに必要なこととDRの効率的な運営について

講師

  • 前野 剛
    株式会社クオルテック EMC技術研究室
    室長

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年10月30日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/22 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 オンライン
2024/4/22 ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/24 熱対策 オンライン
2024/4/26 電磁界シミュレーションの導入から活用まで 東京都 会場
2024/4/26 ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/14 人間-機械 (自動車) インターフェイス製品の人間工学の考え方とその評価 オンライン
2024/5/15 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 オンライン
2024/5/23 電子機器の熱設計、熱対策 オンライン
2024/5/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2024/5/28 インターフェアのメカニズムとEMC設計の基礎技術 会場
2024/5/31 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/6/6 EMC設計入門 オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望