技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

コンデンサの故障から学ぶ電子部品の信頼性評価と選定・調達方法

コンデンサの故障から学ぶ電子部品の信頼性評価と選定・調達方法

~コンデンサの弱点を見極め、信頼性を評価する~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2012年9月10日(月) 11時00分 17時00分

プログラム

  1. 最近のコンデンサの市場トラブル
  2. 市場トラブルに学ぶ対応の方法
    1. トラブル原因の考察
    2. トラブルの未然防止の方法
      1. 部品調達の基本的な考えかた
      2. 部品メーカとの連携の仕方
      3. 部品調達時の様々なチェック方法
        1. アルミ電解コンデンサに対して
        2. フィルムコンデンサに対して
        3. セラミックコンデンサに対して
  3. コンデンサの信頼性を評価する具体的な方法
    1. 初期故障問題に対処する方法
    2. 短寿命問題に対処する方法
  4. 市場トラブルの実例
    1. アルミ電解コンデンサに対して
    2. フィルムコンデンサに対して
    3. セラミックコンデンサに対して
    4. タンタルコンデンサに対して

講師

  • 本山 晃
    M.A 信頼性技術オフィス
    代表

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年6月1日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/8 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2024/7/10 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 東京都 会場・オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/7/12 信頼性試験と故障解析の理論と実践 オンライン
2024/7/16 QC (試験部門) における効果的な電子化、電子化後のデータファイルの保管・管理における実務ポイント オンライン
2024/7/17 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント 東京都 会場・オンライン
2024/7/17 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 オンライン
2024/7/18 電子系向けに特化したDRBFM (Design Review based on Failure Mode) 東京都 会場・オンライン
2024/7/18 アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 オンライン
2024/7/19 技術者・研究者向けのプロジェクト進行における異文化教育・コミュニケーション能力向上のポイント オンライン
2024/7/23 データを見える化する「SQC入門」 オンライン
2024/7/23 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 オンライン
2024/7/23 管理図 オンライン
2024/7/29 技術者・研究者向けのプロジェクト進行における異文化教育・コミュニケーション能力向上のポイント オンライン
2024/8/6 医薬品の要求品質の明確化と外観検査のポイント 東京都 会場・オンライン
2024/8/9 今すぐ実践できるポカヨケと具体的事例 オンライン
2024/8/21 FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 オンライン
2024/8/30 形骸化したFMEAを改善した実践演習セミナー (問題解決) オンライン