第1章 加速試験概説

• 1. 加速試験と信頼性
  • 1.1 使用条件と環境条件
  • 1.2 外部ストレスに対する強度の向上
• 2. 信頼性試験
  • 2.1 信頼性試験の種類と方法
  • 2.2 加速試験
• 3. 試験データと故障解析
  • 3.1 信頼性試験計画
  • 3.2 データの解析
  • 3.3 故障解析

第2章 ディスクリート半導体の故障モードと加速試験

• 1. 概説
• 2. 各種デバイスの故障モード
  • 2.1 ダイオードの故障モード
  • 2.2 LEDの故障モード
  • 2.3 小信号トランジスタの故障モード
  • 2.4 パワートランジスタの故障モード
  • 2.5 パワーMOSFETの故障モード
  • 2.6 その他のデバイスの故障モード
• 3. 製造工程に起因した故障モード
• 4. 故障モードと加速試験
  • 4.1 耐湿性
  • 4.2 ボンディングの信頼性
  • 4.3 ESD/EOS破壊
  • 4.4 熱疲労

第3章 ICの故障モードと加速試験

第1節 酸化拡散工程に起因する故障モードと加速試験

• 1. 概説
• 2. ホットキャリア現象
  • 2.1 ホットキャリアの発生メカニズム
  • 2.2 MOSFETにおけるVTHシフト現象
  • 2.3 電源電圧耐圧の低下現象
  • 2.4 加速試験方法
• 3. 酸化膜破壊
  • 3.1 時間依存性のある酸化膜破壊現象
  • 3.2 酸化膜破壊のスクリーニングと故障率
• 4. ソフトエラー
  • 4.1 粒子衝突によるソフトエラー現象
  • 4.2 ソフトエラーの評価方法
• 5. 局部応力による接合リーク

第2節 電極・配線工程に起因する故障モードと加速試験

• 1. 概説
• 2. エレクトロマイグレーション
  • 2.1 Alエレクトロマイグレーション現象
  • 2.2 エレクトロマイグレーションの加速試験と寿命予測
• 3. 電極にて発生する間欠不良
  • 3.1 故障発生メカニズム
  • 3.2 加速試験
• 4. 二層配線プロセスの信頼性
  • 4.1 二層Al破線の層間絶縁膜破壊
  • 4.2 Alとヒロックの影響
  • 4.3 加速試験法
• 5. メカニカルストレスによるAlスライド現象

第3節 組立工程に起因する故障モードと加速試験

• 1. 組立工程の分類と特徴
• 2. 組立工程における故障モードとメカニズム
  • 2.1 Siウェーハ裏面加工に起因する故障モード
  • 2.2 ダイボンディングに起因する故障モード
  • 2.3 ワイヤーボンディングに起因する故障モード
  • 2.4 樹脂封止に起因する故障モード
  • 2.5 リード加工に起因する故障モード
• 3. それぞれの故障モードに対する評価方法、加速試験
  • 3.1 初期評価、解析手法と具体例
  • 3.2 加速試内容と具体例
• 4. まとめ

第4節 パッケージング工程に起因する故障モードと加速試験

• 1. パッケージングの種類
  • 1.1 トランジスタのパッケージング
  • 1.2 整流素子および整流制御素子のパッケージング
  • 1.3 オプティカルデバイスのパッケージング
  • 1.4 集積回路のパッケージング
  • 1.5 その他のパッケージング
• 2. パッケージングに影響を与える信頼性要因
  • 2.1 信頼性に影響を与える設計要因
  • 2.2 信頼性に影響を与える製造プロセス要因
  • 2.3 信頼性に影響を与える使用環境要因
• 3. それぞれのパッケージングにおける故障モード
  • 3.1 気密封止パッケージ
  • 3.2 樹脂封止パッケージ
• 4. それぞれの故障モードにおける加速試験
• 5. まとめ

第5節 使用状況に起因する故障モードとスクリーニング

• 1. 概説
• 2. 使用状況に起因する故障
  • 2.1 組み立て調整時における故障
  • 2.2 使用時に生ずる故障
• 3. スクリーニング

第4章 新パッケージ半導体の信頼性

第1節 面実装対応PKG半導体の信頼性

• 1. 緒言
• 2. 半導体パッケージの種類と特徴
• 3. 半導体パッケージの構造とその製造プロセス
  • 3.1 二重円筒法
  • 3.2 ピエゾ素子法
  • 3.3 計算で求める方法
• 4. 信頼性
  • 4.1 耐温度サイクル性
  • 4.2 耐湿性
  • 4.3 電気特性
  • 4.4 耐熱信頼性
  • 4.5 ソフトエラー
  • 4.6 まとめ
• 5. 実装上の諸問題
• 6. おわりに

第2節 表面実装におけるLSIの信頼性

• 1. 概説
• 2. 実装ストレスによる信頼性劣化問題
  • 2.1 故障モード
  • 2.2 劣化メカニズム
  • 2.3 劣化要因とその影響
• 3. 表面実装対応の評価・解析
  • 3.1 実装のシミュレーションと信頼性評価
  • 3.2 故障解析
• 4. 実装ストレス対策
  • 4.1 LSIにおける対策
  • 4.2 実装工程における対策
• 5. 今後の課題

第5章 ハイブリッドICの故障モードと加速試験

• 1. 概説
• 2. ハイブリッドICの構造
• 3. ハイブリッドICの接続方法
  • 3.1 ハイブリッドICにおける接続の重要性
  • 3.2 接続の種類と材料
• 4. 故障モード
  • 4.1 ダイボンディング
  • 4.2 ワイヤボンディング
  • 4.3 ハンダ接続
• 5. 加速試験 (信頼性試験)
  • 5.1 信頼性評価
  • 5.2 ハイブリッドICの故障モードに対する有効試験
  • 5.3 信頼性試験での問題点