技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ)

アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ)

目次

第1章 アナログICのパターン設計の実際

  • 1. パターン設計の進め方
    • 1.1 ICのパターンレイアウトにおける一般的手順
    • 1.2 モノリシック配置の法則
    • 1.3 具体的なパターン設計例
  • 2. パターンレイアウトにおける注意点
    • 2.1 素子配置における “ペア性” の概念について
    • 2.2 ブロック配置について
    • 2.3 端子 (ピン) 配置について
    • 2.4 抵抗の島分け及び島の電位について
    • 2.5 ジャンパー使用の注意点について
    • 2.6 ブロック間分離について
    • 2.7 Al配線の引き過し上の注意点にまとめると以下の様になる
    • 2.8 Vcc、GND lineの処理について
    • 2.9 電流容量によるAl巾の設定について
    • 2.10 耐サージ対策について
    • 2.11 多層配線を用いる場合の問題点について
    • 2.12 その他のバイポーラIC特有のパターン設計上の問題点について
  • 3. 素子要求特性に伴う素子形状の決定
    • 3.1 飽和特性及びそのパターン対策
    • 3.2 モノリシックトランジスタの周波数特性
      及び、高周波用トランジスタのパターン対策
    • 3.3 耐圧特性 (降状電圧) 及びその設計法
    • 3.4 Lateral PNPTrの耐圧要求に対する形状について
    • 3.5 SubPNPTrについて
    • 3.6 電極構造について
    • 3.7 NPN或いはPNPトランジスタのエミッタ面積決定に関して
    • 3.8 抵抗幅の決定
    • 3.9 コンデンサーについて
    • 3.10 ツエナーダイオードについて
    • 3.11 ダイオードの種類と特性
  • 4. 省略設計法の紹介と概要
    • 4.1 省略設計法誕生の経緯
    • 4.2 省略設計手法とリアル手法との比較
    • 4.3 省略設計法を前提としたパターン設計からマスクまでの流れ
    • 4.4 具体的な省略設計例と自動発生後のパターンとの対応
    • 4.5 省略設計による省力化とその成果
  • 5. まとめ

第2章 アナログIC/LSIのCAD

  • 1. アナログIC/LSI CAD入門
    • 1.1 ミニアナログIC/LSI CADの歴史
    • 1.2 アナログCAD用語
  • 2. CADの流れ
    • 2.1 設計の流れとCADの流れ
  • 3. アナログIC/LSIの回路設計CAD
    • 3.1 回路設計のCAD
    • 3.2 ラフレイアウト
  • 4. アナログIC/LSIのパターン設計CAD
    • 4.1 マニュアル設計
    • 4.2 対話型設計
    • 4.3 自動設計
  • 5. ワークステーション
    • 5.1 市販のワークステーション
    • 5.2 ネットワーク
  • 6. 設計にCADに応用するには

執筆者

  • 藤田 勝治 : 株式会社東芝 第1集積回路技術部 設計第1課 課長
  • 古山 健 : 株式会社東芝 第1集積回路技術部 設計第1課
  • 宮川 準 : 株式会社東芝 第5集積回路技術部 測定器CAD 担当主務

監修

株式会社東芝
第1集積回路技術部
設計第1課
課長
藤田 勝治

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-R 175ページ

発行年月

1985年11月

販売元

tech-seminar.jp

価格

29,500円 (税別) / 32,450円 (税込)

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/20 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/20 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/2/24 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/24 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/25 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/25 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/26 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/3/2 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2003/11/18 LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識
2003/3/14 MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
1999/11/30 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術