第1部 低加圧銅焼結接合材の作製とその性能評価

(2026年7月21日 10:00〜11:30)

1. 電子実装に用いられる高耐熱接合プロセス
   1. 接合プロセス概説
   2. 金属微粒子を用いた焼結接合
2. PS-PVD法を用いたCu粒子形態制御
3. 大気中低加圧Cu焼結の低温化
4. 接合界面破壊挙動の評価
   1. 界面破壊挙動の評価手法
   2. 界面構造と機械的特性・破壊挙動の関係付け
• 質疑応答

第2部 Cuナノ粒子の粒径分布制御と焼結接合技術への応用

(2026年7月21日 12:20〜13:20)

　高温動作可能なパワーデバイスの実用化の中で、熱マネジメントを含めた周辺技術の確立がきわめて重要です。 金属ナノ粒子による焼結接合は、合金化による融点の低下を利用した従来のはんだとは異なり、電気、熱伝導特性に優れ、かつ高温信頼性を有した接合技術として注目されています。
　本講演では、このような焼結接合への応用に向けた、ウエットプロセスによるCuナノ粒子の創製に関する取り組みについて紹介します。

1. 背景
2. 金属ナノ粒子の合成と評価
   1. ウエットプロセスによる金属ナノ粒子の合成
   2. 合成条件の最適化、設計指針
   3. ナノ粒子の評価
3. Cuナノ粒子の合成
   1. Cuナノ粒子合成条件の最適化
   2. Cuナノ粒子の構造、形態制御
4. Cuナノ粒子による焼結接合
   1. 接合強度に影響を及ぼすファクター
   2. 接合材料に向けたCuナノ粒子の材料設計
5. まとめ
• 質疑応答

第3部 パワーデバイスの低温焼結接合に向けた銅ナノ粒子の開発

(2026年7月21日 13:30〜15:00)

　本講座では、まず、如何にすれば機能性無機ナノ粒子をサイズ・形態制御しつつ精密に合成できるか、その方法やコツを理解していただきます。ついで、その具体的な手法について紹介することで、無機ナノ粒子の液相合成法や解析法を学んでいただきます。さらに無機ナノ粒子の液相合成法を、低温焼結性を有する銅ナノ粒子の合成法へ適用した例につき紹介します。得られた銅ナノインクは、配線材料およびダイアタッチ材料として優れた性質を示します。一方で、無機ナノインクの現在までの進展を紹介することで、常圧でのデバイス製造に向けたナノインクの実力および可能性について学んでいただきます。

1. 粒子の合成・設計法と特性の制御
   1. 粒子の合成法
   2. 粒子・ナノ粒子のサイズ・形態制御のコツ
   3. 水系による粒子の合成及びサイズ・形態制御
   4. 非水系における粒子の合成及びサイズ・形態制御
2. 低温焼結性を有する銅ナノ粒子の液相合成と特性評価
   1. 水系における銅ナノ粒子の合成
   2. 水溶性錯体を用いた銅ナノ粒子の液相合成
   3. 水溶性錯体から得られた低温焼結性を有する銅ナノ粒子の特性評価
   4. 銅ナノ粒子への耐酸化性の付与
   5. 低温焼結性を有する銅ナノ粒子から調製した銅ナノインクの配線材料としての特性
   6. 低温焼結性を有する銅ナノ粒子から調製した銅ナノインクのダイアタッチ材料としての特性
3. 機能性無機ナノ粒子インクの将来展望
• 質疑応答

第4部 Cu-Sn金属間化合物による高耐熱接合材の開発とその応用

(2026年7月21日 15:30〜17:00)

1. Sn-Cuの金属間化合物 (IMC) を基材とする接合材の組成、特徴
   1. ぺースト
   2. シート
   3. めっき
2. 接合構造
3. ダイボンド材への応用
4. その他の応用
   1. TIM
   2. プレスフィットピンめっき
• 質疑応答