技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント

半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント

~高熱流束除熱、限界熱流束、ドライアウト、多孔質構造による高性能化~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年7月20日〜27日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年7月24日まで承ります。

概要

AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。

開催日

  • 2026年7月15日(水) 12時30分16時30分

受講対象者

  • 半導体・パワーデバイス・電子機器の熱設計、冷却技術、実装・放熱設計、関連材料・部材開発に携わる技術者・研究者

修得知識

  • 高発熱デバイスにおける冷却限界の支配要因 (CHF)
  • 沸騰冷却が有効となる条件と適用範囲
  • ドライアウト (冷却破綻) の発生メカニズム
  • 多孔質構造による冷却性能向上の考え方
  • 熱伝達率と限界熱流束の違いと設計上の意味
  • 高熱流束除熱 (数100 W/cm2級) に対応するための設計視点
  • 電子機器・パワーデバイス冷却への応用可能性の判断基準

プログラム

 近年、AI向け半導体やパワーデバイスの高性能化に伴い、発熱密度は急速に増大し、従来の空冷・単相水冷では対応が困難な領域に到達しつつある。
 本講演ではまず、数100 W/cm2級の高熱流束を除去可能とする最新の沸騰冷却技術およびその実証例を提示し、現状の技術到達点を概観する。その上で、なぜ従来技術では冷却限界に至るのか、限界熱流束 (CHF) やドライアウトといった現象の本質に遡って解説する。さらに、液膜流動・毛細管力・気泡ダイナミクスといった支配因子を整理し、多孔質構造を活用した高性能化のメカニズムを示す。最後に、電子機器・半導体冷却への応用を見据え、設計指針や評価指標、実装上の課題について整理し、実務に活用可能な視点を提供する。

  1. はじめに – 冷却が制約となる時代
    1. データセンターと冷却エネルギー (CO2問題)
    2. 半導体・パワーデバイスの高発熱化
    3. 空冷・単相冷却の限界
  2. 沸騰冷却の可能性と現状
    1. 高熱流束除熱 (数100 W/cm2級) の実現例
    2. 従来冷却技術との比較
    3. なぜ沸騰冷却が注目されているのか
  3. 多孔質構造を用いた沸騰冷却技術
    1. なぜ冷却は限界に達するのか (ドライアウト)
    2. ハニカム多孔質体の構造と基本原理
    3. 液供給と蒸発のバランス
    4. 二層構造による液供給の安定化と性能向上
    5. 自己組織化多孔体の形成と特徴
    6. 構造パラメータと冷却性能の関係
    7. 接触熱抵抗 (界面熱抵抗) の影響
  4. 沸騰現象の基礎
    1. 沸騰曲線と熱伝達の基本
    2. 限界熱流束とドライアウト
    3. 液膜流動と気泡挙動
    4. 毛細管力による液供給
  5. 設計・適用に向けた考え方
    1. 冷却性能を支配する要因の整理
    2. 多孔質構造設計の基本的な視点
      • 細孔径
      • 空隙率
      • 厚さ
    3. 実装時に留意すべき点
      • 界面接触
      • 安定性
      • 再現性
  6. 応用と今後の展開
    1. 適用が期待される領域
      • 電子機器
      • パワーデバイスなど
    2. 実装に向けた課題
      • 信頼性
      • 制御
      • システム統合
    3. 今後の展開と可能性
  7. まとめ
    1. 冷却限界を決める本質
    2. 多孔質構造による性能向上の考え方
    3. 今後の技術展開
    • 質疑応答

講師

  • 森 昌司
    九州大学 大学院 工学研究院 機械工学部門
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年7月20日〜27日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/2 AIデータセンタ用放熱/冷却技術 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/11 放熱/冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/11 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/6/11 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/12 データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット) オンライン
2026/6/12 AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 オンライン
2026/6/15 化学工場で働く技術者に伝えたい使える化学工学知識 オンライン
2026/6/15 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/6/16 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/6/17 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 オンライン
2026/6/17 ターボ送風機から発生する空力騒音の基礎とファン騒音予測への応用 オンライン
2026/6/17 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/18 ターボ送風機から発生する空力騒音の基礎とファン騒音予測への応用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/7/18 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/30 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例
2025/5/19 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/19 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望