技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2026年6月24日 10:45〜12:00)
次世代パワーデバイス向けの高耐熱ナノソルダー接合材料について、材料設計から接合メカニズムまで紹介する。さらに技術的特長と信頼性評価、量産技術までを概説し、実装プロセス革新への有効性を示す。
(2026年6月24日 13:00〜14:30)
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペースト、銅ペーストを紹介し、新しい高機能性高信頼性の複合焼結実装材料の開発、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく解説する。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。本講演では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペースト、銅ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、また新しい高機能性高信頼性の複合焼結実装材料を纏めて解説する。次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てれると考える。
(2026年6月24日 14:45〜16:00)
SiCパワーデバイスの社会実装において、高温動作を支える銀 (Ag) 焼成接合技術は不可欠な要素である。
本講演では、加圧および無加圧プロセスの違いが接合部の組織や信頼性に与える影響を概説する。特に、材料の機械特性評価をベースとした熱信頼性設計フローに焦点を当て、実機レベルでの寿命予測や構造最適化に資する具体的な設計指針を詳説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/17 | AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/21 | パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2026/7/24 | 三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 昇華精製の装置、プロセス設計と応用例 | オンライン | |
| 2026/7/31 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |