技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2026年1月19日 10:30〜11:50)
近年、サーマルマネージメント材料として熱伝導性フィラーを用いたポリマー系コンポジットが幅広く使用されている。ポリマー系コンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーが有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。
本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの分散、充填、表面改質、ハイブリッド技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウを習得することを目指す。
(2026年1月19日 12:40〜14:00)
パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が盛んである。新材料・新構造技術を適用したパワーモジュールの高放熱化が進化を遂げており、中でも放熱性と絶縁性の両者機能を担う絶縁材料がキーマテリアルとなっている。
本報では、セラミックス・有機材料を複合化した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。
(2026年1月19日 14:10〜15:30)
(2026年1月19日 15:40〜17:00)
世界的にカーボンニュートラルに向けた取り組みが加速しており、パワーエレクトロニクスによるエネルギー資源有効活用の重要性がますます高くなっている。パワーエレクトロニクスにおける中核部品であるパワー半導体製品には、小型化・高出力化 (高パワー密度化) や高信頼性・軽量化が当然のように求められており、近年では高密度実装化が一段と進んできている。
本講座では、パワー半導体製品には欠かせない絶縁放熱材料である各種セラミックス基板の特徴や、特に高信頼・高密度実装化要求の強いxEV (PCU) 向けで規模拡大が続く窒化ケイ素 (Si3N4) 基板に関連する機械的特性や熱抵抗特性等の諸特性について試験方法を含めて解説し、それらを踏まえた応用事例について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 熱設計入門講座 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 | オンライン | |
| 2026/4/16 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
| 2026/4/16 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2026/4/17 | AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 熱設計入門講座 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術 | オンライン | |
| 2026/4/21 | AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 熱利用解析技術 ピンチテクノロジーの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/4/27 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
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| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |