技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2025年12月8日 10:00〜11:10)
半導体製品は情報社会には不可欠で、情報電子機器の頭脳として働いている。半導体チップは、封止部材により保護 (パッケージング) され半導体PKGとなる。チップは外部と接合=電気接続することで、その機能を発揮できる。この接合は、チップと接続回路およびPKGと回路基板の2種に分類でき、接合部の構造や接合状態はPKG性能 (小型化、寿命など) に大きく影響する。
今回、半導体パッケージング技術の開発経緯を、接合部の設計・評価と関連づけて解説する。
(2025年12月8日 11:15〜12:40)
半導体チップは、封止材料 (樹脂組成物) によりパッケージングされ半導体PKGになる。PKGの性能はパッケージング技術 (封止技術) の水準により大きく左右される。特に、封止材料の品質および注入方法・流動距離が重要となる。半導体PKGは品質向上 (軽薄短小化、低コスト化など) を追求し続け、封止技術 (封止材料、封止方法) はそれに対応すべく改良を重ね続けている。
今回、封止技術 (特に、封止材料) の対応状況およびそのの検証方法について解説する。
(2025年12月8日 13:40〜14:40)
パワー半導体パッケージの高放熱化へ、銀焼成材を代表とした接合技術が発展してきている。
本講演は、半導体接合部の熱信頼性設計方法に焦点を当て、接合劣化抑制手段について述べる。
(2025年12月8日 14:55〜15:55)
自動車、航空機、半導体、電子基板、電池等における接着・接合ニーズは多様化しており、非破壊・非接触で検査したいニーズが高まっている。ここでは 赤外線サーモグラフィ非破壊検査装置を使用した検査事例を解説する。
(2025年12月8日 16:10〜17:10)
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| 発行年月 | |
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| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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