技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2025年12月8日 10:00〜11:10)
半導体製品は情報社会には不可欠で、情報電子機器の頭脳として働いている。半導体チップは、封止部材により保護 (パッケージング) され半導体PKGとなる。チップは外部と接合=電気接続することで、その機能を発揮できる。この接合は、チップと接続回路およびPKGと回路基板の2種に分類でき、接合部の構造や接合状態はPKG性能 (小型化、寿命など) に大きく影響する。
今回、半導体パッケージング技術の開発経緯を、接合部の設計・評価と関連づけて解説する。
(2025年12月8日 11:15〜12:40)
半導体チップは、封止材料 (樹脂組成物) によりパッケージングされ半導体PKGになる。PKGの性能はパッケージング技術 (封止技術) の水準により大きく左右される。特に、封止材料の品質および注入方法・流動距離が重要となる。半導体PKGは品質向上 (軽薄短小化、低コスト化など) を追求し続け、封止技術 (封止材料、封止方法) はそれに対応すべく改良を重ね続けている。
今回、封止技術 (特に、封止材料) の対応状況およびそのの検証方法について解説する。
(2025年12月8日 13:40〜14:40)
パワー半導体パッケージの高放熱化へ、銀焼成材を代表とした接合技術が発展してきている。
本講演は、半導体接合部の熱信頼性設計方法に焦点を当て、接合劣化抑制手段について述べる。
(2025年12月8日 14:55〜15:55)
自動車、航空機、半導体、電子基板、電池等における接着・接合ニーズは多様化しており、非破壊・非接触で検査したいニーズが高まっている。ここでは 赤外線サーモグラフィ非破壊検査装置を使用した検査事例を解説する。
(2025年12月8日 16:10〜17:10)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
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| 2026/4/10 | チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン | |
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| 2026/4/15 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
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| 2026/4/15 | フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
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| 2026/4/17 | EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | オンライン | |
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| 2026/4/22 | ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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