技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、熱設計について基礎から解説し、ヒートシンク・ファン・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバー・ペルチェ素子等の特性と使いこなし、温度測定の勘所、製品での実装例まで機構・熱設計の第一人者が解説いたします。
今後熱設計に取り組まれる技術者、もしくは放熱デバイスを開発予定の材料技術者を対象として、1) 熱設計の現状、2) 熱移動に関する基礎知識の確認、3) 各種放熱デバイスの特性と使い方、4) 温度測定、そして最後に実際の製品における放熱デバイスの使用方法を具体例を挙げて解説する予定である。本セミナー受講後は、初学者でもシミュレーションを別とすれば、すぐに放熱設計を開始するための最低限の基礎知識を習得できることを目指す。
特に放熱デバイスについてはその特性を深く理解してもらうため、ヒートシンク、TIM (Thermal Interface Material) 、ヒートパイプ・ベーパーチャンバについては、しっかりと時間を割いて詳しく述べたい。実際の製品における放熱デバイスの使用例では、スマートフォン、ノートPC、グラフィックボード、データセンター、車載用バッテリー等を取り上げ、分解写真や特許などの資料を用いて、放熱デバイスの使用方法における勘所や背景を分かりやすく解説する予定である。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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