技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
また、品質向上に向けた物理、化学、超音波、プラズマ洗浄の技術動向を詳解いたします。
(2025年7月9日 10:30〜12:00)
近年、半導体デバイスの進化はすさまじいものがあります。このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーでは、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧説明します。基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる数年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。 講義後、質疑応答の時間以外にもメールにてご質問にもお答え致します。
(2025年7月9日 13:00〜14:30)
超音波洗浄機は非常に有効な洗浄ツールですが、環境による影響を受けやすいので、扱いがやや難しいというデメリットがあります。特に半導体洗浄では微細なパーティクルを効率良く除去する必要がありますので、環境についてはよりシビアに考える必要があります。
本講座では、超音波洗浄機の能力を最大限に生かすには、どのようなポイントに注意すればよいかという点を学んでいただけると考えています。
(2025年7月9日 14:45〜16:15)
先端半導体におけるパッケージ技術の動向とそこに適用されるプラズマ技術の紹介を致します。その中で元々は前工程で多く活用されてきたプラズマ技術が半導体後工程においても、どのような可能性があるのかを知って頂けたらと思います。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/9 | バイオ医薬品製造ラインにおけるTOCを活用した洗浄バリデーション/残留性評価と残留限度値設定事例 | オンライン | |
| 2026/7/10 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/14 | ラボにおける高薬理活性物質の取り扱い/封じ込め対策と設備導入〜研究段階 (少量) で取り扱う場合の考え方 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/15 | バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 異物ゼロへのアプローチ | オンライン | |
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/21 | パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 微粒子・微生物の環境モニタリング測定方法と留意点 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/30 | 最新GMPおよび関連ICHガイドライン対応実務 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/31 | 異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) (製本版+ebook版) |
| 2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |