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「半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間)」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/26 外観検査 (2日間) オンライン
2026/1/26 AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 オンライン
2026/1/27 外観検査における目視検査 & 自動検査での品質チェック・ノウハウ オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 東京都 会場・オンライン
2026/1/27 ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/28 ヒューマンエラーから脱却するための「人間重視のヒューマンエラー防止法」 東京都 会場・オンライン
2026/1/28 中国工場での製品・部品不良の未然防止 中国企業とのトラブル・ミスコミュニケーション回避術 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/28 グラフェン系材料の基礎、高機能化技術および応用への展開 オンライン
2026/1/29 デザインレビュー (DR) の基本とすすめ方、抜け漏れ防止策 オンライン
2026/1/29 プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/29 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/1/30 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム オンライン
2026/1/30 量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化 / 非線形ロバストデザイン オンライン
2026/2/2 食品の官能評価の基礎と評価手法ならびに応用技術 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/6 半導体・電子デバイス製造における真空および薄膜形成・加工技術 オンライン
2026/2/6 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ オンライン
2026/2/6 セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/9 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
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