技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。
チップレットにより半導体業界での技術のみならず投資対効果のパラダイムシフトが進行中です。日本の強みである材料ポジションを飛躍的に向上させるため高性能・高信頼性・高歩留り及び汎用性の実現可能性を秘めるABFO特許を活用した戦略的アプローチを提案します。
〜 中工程・後工程でのパッケージング技術による半導体の性能向上 〜
半導体は情報社会では不可欠な製品であり、電子機器 (スマホ・パソコン・スパコンなど) の中枢として働いている。半導体は「ムーアの法則」に沿って、前工程で高集積化 (微細配線化) を達成してきた。しかし、21世紀に入り高集積化に限界が見え始め、新たな性能向上対策が必要となっている。
軽薄短小が必須である携帯機器 (例;スマホ) 向けは後工程で高密度化 (CSPモジュール化) 、大容量処理が最優先となる高性能機器 (例;HPC用スパコン) は大集合化 (異種複合大面積化) 、即ちパッケージング技術の向上による高性能化検討へと舵を切っている。代表例として、前者はFOWLPを起点とするFOPKG積層モジュール、後者は異種チップ複合工程 (中工程) を用いるCoWoSからChipletへと進む2.X-DP (異種複合集合モジュール) 、を挙げることができる。しかし、これら開発で様々な課題が生じている。FOPKGでは接続回路の薄型強靭化、2.X-DPでは異種複合構造に起因する耐熱歪強靭化である。半導体は専業化が進む中で熾烈な主導権争いを行っている。今後のパッケージング開発では協力体制の構築も不可欠となる。
今回、先端半導体のパッケージング開発の状況を分かりやすく解説する。この中で、日本復活の可能性を模索する動きについても触れる。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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