技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
クルマの電子化が進展する中、車載電子製品は電動化により電費の伸長が望まれています。そのため各電子製品は小型軽量化が必要で、熱設計の面からは放熱設計が重要です。ここでは、熱設計の基礎から、車載電子製品の実装技術と放熱設計の考え方、バランス設計について理解を深められます。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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