携帯機器や大型テレビ機器の最近の目覚ましい発展に連れ、使用される電子部品の信頼性・耐久性は更なる高度化が要求されている。またそこに使用される粘着・接着部の日進月歩の貢献も多々あるが、信頼性、耐久性という観点から、劣化故障メカニズムの解明はその原点にあり、関係者全員が全力を尽くす必要がある。
　かかる観点から本講座の趣旨に対し、温故知新の思想を重んじながら自らの知識をここにまとめた。電子デバイスの開発者、組立て業界の方々をはじめ、広く粘接着業界の関係各位の信頼性・耐久性の評価に少しでもお役にたてれば幸いである。

1. 半導体等の電子部品の故障に影響する粘接着剤の劣化メカニズム
   1. 機械的・電気的・環境等から受ける複合的な熱によるラジカルの生成
   2. 光エネルギーによるラジカルの生成からの連鎖劣化
   3. 環境中の混合ガスによる劣化
   4. 劣化の半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
2. 電子部品における粘接着剤の劣化防止策
   1. 劣化の素反応機構と安定剤
   2. プロセスでの劣化防止対策例
   3. 材料の高耐久性化による劣化防止策
3. 電子部品の粘接着部の信頼性・耐久性の評価方法
   1. 環境に対する評価具体例
   2. 耐候性環境試験
   3. 配線・電極材料の信頼性具体例
   4. 新JIS対応粘着テープ類の圧着&はく離試験装置
   5. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置
   6. 半導体用ボンディングテスター装置
• 質疑応答