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電子部品における粘着・接着部の信頼性・耐久性評価方法

電子部品における粘着・接着部の信頼性・耐久性評価方法

～粘接着剤の劣化メカニズム・接着不良対策もふまえて～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、電子部品の信頼性・耐久性を保証する上で欠かせない粘着・接着部の評価について、粘接着部の信頼性・耐久性の評価手法から、粘接着剤の劣化要因とその防止策を経験豊富な講師が解説いたします。

開催日

  • 2012年6月22日(金) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器・携帯機器・電子部品・電子デバイスの技術者、品質担当者
  • 電子部品の接着、粘着に関連する技術者

修得知識

  • 半導体等の電子部品の故障に影響する粘接着剤の劣化メカニズム
  • 電子部品における粘接着剤の劣化防止策
  • 電子部品の粘接着部の信頼性・耐久性の評価方法

プログラム

　携帯機器や大型テレビ機器の最近の目覚ましい発展に連れ、使用される電子部品の信頼性・耐久性は更なる高度化が要求されている。またそこに使用される粘着・接着部の日進月歩の貢献も多々あるが、信頼性、耐久性という観点から、劣化故障メカニズムの解明はその原点にあり、関係者全員が全力を尽くす必要がある。
　かかる観点から本講座の趣旨に対し、温故知新の思想を重んじながら自らの知識をここにまとめた。電子デバイスの開発者、組立て業界の方々をはじめ、広く粘接着業界の関係各位の信頼性・耐久性の評価に少しでもお役にたてれば幸いである。

  1. 半導体等の電子部品の故障に影響する粘接着剤の劣化メカニズム
    1. 機械的・電気的・環境等から受ける複合的な熱によるラジカルの生成
    2. 光エネルギーによるラジカルの生成からの連鎖劣化
    3. 環境中の混合ガスによる劣化
    4. 劣化の半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
  2. 電子部品における粘接着剤の劣化防止策
    1. 劣化の素反応機構と安定剤
    2. プロセスでの劣化防止対策例
    3. 材料の高耐久性化による劣化防止策
  3. 電子部品の粘接着部の信頼性・耐久性の評価方法
    1. 環境に対する評価具体例
    2. 耐候性環境試験
    3. 配線・電極材料の信頼性具体例
    4. 新JIS対応粘着テープ類の圧着&はく離試験装置
    5. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置
    6. 半導体用ボンディングテスター装置
    • 質疑応答
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講師

  • 池田 修 氏
    アアベックス(株)
    代表取締役
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会場

東京流通センター

2F 第3会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 42,000円 (税込)
複数名
: 33,000円 (税別) / 34,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
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