技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

開催日

  • 2023年3月16日(木) 13時00分 16時00分

受講対象者

  • 機構設計の担当者、管理者
  • 熱設計に携わる方
  • これから熱設計に携わる方

修得知識

  • 最新の実装技術に対応した放熱設計
  • TIM (Thermal Interface Material) 材を主体とした放熱デバイスの特性と使い方
  • 実際の商品における放熱設計

プログラム

 近年3次元実装や2・5次元実装の導入により、電気・電子機器に使用される基板の様相が大きく変化してきている。当然ながら基板上の熱源を冷却することが最終目的である放熱設計も、その進化に対応して変化する必要がある。特にこの数年、パッケージの高出力化に対応したTIM (Thermal Interface Material) 材の進化は目覚ましく、この分野への新規参入メーカーも絶えない。
 本講座ではこの基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説していきたい。特にTIM材については、多種多様なTIM材から最適な製品をどのように選定すべきか悩むケースが多いが、単純にコストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るよう説明する予定である。

  1. 最近の電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
    1. スマートフォン
    2. ノートPC
    3. サーバーやデータセンター等の高発熱機器
  2. TIM (Thermal Interface Material) 材
    1. 現在入手可能なTIM材とその特徴
    2. 熱伝導シートの商品トレンド
    3. TIM材とビオ数
    4. TIM材の具体的な選定方法
  3. 実装技術の進化に対応した放熱設計
    1. 近年の実装技術の進化
    2. TIM1、TIM1.5、TIM2とは
    3. IHS (Integrated Heat Spreader) と基板の変形
    4. 液体金属やハンダなどの高性能TIM材の使い方
  4. 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/16 xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント 東京都 会場・オンライン
2024/5/21 xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 東京都 会場
2024/5/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2024/5/23 電子機器の熱設計、熱対策 オンライン
2024/5/28 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 オンライン
2024/6/4 Excelを用いて体験する伝熱工学 オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/6/7 電子機器の故障未然防止・故障解析入門講座 オンライン
2024/6/17 中高温用蓄熱技術の最前線 オンライン
2024/6/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/6/21 高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術 オンライン
2024/7/2 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/10 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/7/12 フォノンエンジニアリングの基本的な考え方、熱伝導率の制御や測定、その応用 オンライン
2024/7/17 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 オンライン
2024/7/18 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 オンライン
2024/7/31 半導体の伝熱構造・熱設計 オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)