|
2026/1/19 |
パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 |
|
オンライン |
|
2026/1/19 |
高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 |
|
オンライン |
|
2026/1/19 |
EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 |
|
オンライン |
|
2026/1/20 |
EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 |
|
オンライン |
|
2026/1/21 |
はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 |
|
オンライン |
|
2026/1/21 |
ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
|
オンライン |
|
2026/1/22 |
ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 |
|
オンライン |
|
2026/1/27 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 |
|
オンライン |
|
2026/1/27 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
|
オンライン |
|
2026/1/29 |
これからの自動車熱マネジメント技術 |
|
オンライン |
|
2026/2/2 |
6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
|
オンライン |
|
2026/2/4 |
パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 |
|
オンライン |
|
2026/2/4 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) |
|
オンライン |
|
2026/2/4 |
ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 |
|
オンライン |
|
2026/2/4 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) |
|
オンライン |
|
2026/2/5 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) |
|
オンライン |
|
2026/2/6 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) |
|
オンライン |
|
2026/2/9 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
|
オンライン |
|
2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) |
|
オンライン |
|
2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) |
|
オンライン |
|
2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) |
|
オンライン |
|
2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) |
|
オンライン |
|
2026/2/10 |
液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 |
|
オンライン |
|
2026/2/10 |
次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 |
|
オンライン |
|
2026/2/12 |
設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
|
2026/2/17 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
|
オンライン |