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2026/10/30 |
5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 |
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オンライン |
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2026/11/5 |
データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 |
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オンライン |
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2026/11/5 |
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) |
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オンライン |
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2026/11/5 |
微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 |
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オンライン |
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2026/11/10 |
リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/11/12 |
HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 |
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オンライン |
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2026/11/13 |
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 |
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オンライン |
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2026/11/13 |
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) |
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オンライン |
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2026/11/16 |
アナログ回路設計技術の基礎と応用 |
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オンライン |
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2026/11/16 |
EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 |
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オンライン |
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2026/11/16 |
AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎 |
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オンライン |
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2026/11/17 |
EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 |
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オンライン |
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2026/11/18 |
石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 |
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オンライン |
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2026/11/19 |
アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 |
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オンライン |
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2026/11/20 |
アナログ回路設計の基礎と実践 |
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オンライン |
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2026/11/20 |
5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 |
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オンライン |
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2026/11/23 |
アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 |
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オンライン |
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2026/11/24 |
EMC設計入門 |
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オンライン |
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2026/11/25 |
次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
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オンライン |
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2026/11/25 |
ガラス基板実装技術の変遷、最新動向と応用実用化への現状と課題 |
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オンライン |
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2026/11/26 |
次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 |
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オンライン |
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2026/11/27 |
微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/11/30 |
石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 |
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オンライン |
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2026/12/1 |
電子機器の防水・密閉構造設計とエアリーク対策 (設計実践編) |
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オンライン |
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2026/12/3 |
電子機器におけるノイズ対策設計とEMC試験の実践 |
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オンライン |
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2026/12/3 |
ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開 |
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オンライン |
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2026/12/7 |
TGV基板の特性とVia加工技術及び信頼性 |
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オンライン |
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2026/12/8 |
伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 |
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オンライン |
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2026/12/8 |
モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 |
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オンライン |
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2026/12/9 |
モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 |
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オンライン |