技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から解説し、小型・省スペース・高発熱密度化に対応した放熱・冷却技術と対策を詳説いたします。
(2022年1月17日 11:00〜12:30)
本講座では、学理に基づく理論からロータスヒートシンクやマイクロチャンネルの熱設計等を紹介いたします。熱交換器選定、設計の基礎となる内容から紹介しますので、これから熱設計を始められる方、すでに熱設計に携わられて熱問題にお困りの方のいずれもご聴講頂けると思います。また、最新の沸騰冷却技術では、その冷却原理、熱設計から想定応用製品に触れます。次世代パワーデバイスのブレークスルー冷却技術として期待される沸騰冷却に関する理解を深めて頂ける機会になると思います。
(2022年1月17日 13:30〜14:30)
消費電力0で、水系の磁性流体を駆動させる基本技術を用い、液冷を実現するデバイスの研究についてご紹介します。
(2022年1月17日 14:45〜16:15)
近年、自動車の電動化などによりパワーデバイスの高出力と小型化の両立が求められ、 デバイスの発熱密度は年々増加している。そのため、冷却方式として従来は一般的であった空冷から水冷へと変化してきており、今後も水冷のニーズは高まると考えられている。
本講座では、最新の水冷ヒートシンクの技術動向から性能予測、測定方法までをわかりやすく紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/4/16 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
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| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
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| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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