技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から解説し、小型・省スペース・高発熱密度化に対応した放熱・冷却技術と対策を詳説いたします。
(2022年1月17日 11:00〜12:30)
本講座では、学理に基づく理論からロータスヒートシンクやマイクロチャンネルの熱設計等を紹介いたします。熱交換器選定、設計の基礎となる内容から紹介しますので、これから熱設計を始められる方、すでに熱設計に携わられて熱問題にお困りの方のいずれもご聴講頂けると思います。また、最新の沸騰冷却技術では、その冷却原理、熱設計から想定応用製品に触れます。次世代パワーデバイスのブレークスルー冷却技術として期待される沸騰冷却に関する理解を深めて頂ける機会になると思います。
(2022年1月17日 13:30〜14:30)
消費電力0で、水系の磁性流体を駆動させる基本技術を用い、液冷を実現するデバイスの研究についてご紹介します。
(2022年1月17日 14:45〜16:15)
近年、自動車の電動化などによりパワーデバイスの高出力と小型化の両立が求められ、 デバイスの発熱密度は年々増加している。そのため、冷却方式として従来は一般的であった空冷から水冷へと変化してきており、今後も水冷のニーズは高まると考えられている。
本講座では、最新の水冷ヒートシンクの技術動向から性能予測、測定方法までをわかりやすく紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/23 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2025/6/24 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/7/7 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2025/7/10 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2025/7/10 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2025/7/14 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |