技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策
レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策
～レジスト材の高性能化、評価技術、最近のリソグラフィ技術など～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。
開催日
- 2017年9月21日(木) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- レジスト材料の研究開発、製造、品質管理、販売に携わる方
- 半導体、ディスプレイ、MEMS、センサーなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
修得知識
- レジストを製造するための基礎知識、設計概念と具体的方法
- レジストの品質管理手法
- レジストを使用する際の留意事項、トラブル対応
- リソグラフィープロセスの最適化
- リソグラフィー使用現場におけるトラブル対応
- 素材メーカー、レジストメーカーとしての顧客対応
プログラム
- リソグラフィの基礎
- リソグラフィーとは
- 露光システムとリソグラフィー装置の変遷
- レジスト材料とその高性能化
- パターンニング用レジスト材料 (総論)
- G線、i線用レジスト
- KrF用レジスト
- ArFおよびArF液浸用レジスト
- EUV用レジスト
- レジスト製造技術と品質管理
- レジスト製造技術
- レジストの性能安定化技術
- 品質管理 – その項目と方法
- レジスト材料の評価技術
- 性能評価
- 品質評価
- シミュレーション技術
- レジスト製造、および使用現場におけるトラブル対応
- 種々のトラブルとその解決策 (材料面から)
- 種々のトラブルとその解決策 (プロセス面から)
- 顧客対応の方法
- 20nm以下のリソグラフィー技術
- ダブルパターンニング技術
- DSA技術とその材料
- ナノインプリント技術
- 今後のリソグラフィー技術
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 「ライトフィールドディスプレイ」と「空中ディスプレイ」 (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/28 | ライトフィールドカメラ / ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 空中結像の原理と構成部材、空中ディスプレイ・空中映像技術と応用展開 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | AI時代に求められるディスプレイ技術の最新動向と将来展望 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/30 | VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 |