技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策
レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策
～レジスト材の高性能化、評価技術、最近のリソグラフィ技術など～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。
開催日
- 2017年9月21日(木) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- レジスト材料の研究開発、製造、品質管理、販売に携わる方
- 半導体、ディスプレイ、MEMS、センサーなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
修得知識
- レジストを製造するための基礎知識、設計概念と具体的方法
- レジストの品質管理手法
- レジストを使用する際の留意事項、トラブル対応
- リソグラフィープロセスの最適化
- リソグラフィー使用現場におけるトラブル対応
- 素材メーカー、レジストメーカーとしての顧客対応
プログラム
- リソグラフィの基礎
- リソグラフィーとは
- 露光システムとリソグラフィー装置の変遷
- レジスト材料とその高性能化
- パターンニング用レジスト材料 (総論)
- G線、i線用レジスト
- KrF用レジスト
- ArFおよびArF液浸用レジスト
- EUV用レジスト
- レジスト製造技術と品質管理
- レジスト製造技術
- レジストの性能安定化技術
- 品質管理 – その項目と方法
- レジスト材料の評価技術
- 性能評価
- 品質評価
- シミュレーション技術
- レジスト製造、および使用現場におけるトラブル対応
- 種々のトラブルとその解決策 (材料面から)
- 種々のトラブルとその解決策 (プロセス面から)
- 顧客対応の方法
- 20nm以下のリソグラフィー技術
- ダブルパターンニング技術
- DSA技術とその材料
- ナノインプリント技術
- 今後のリソグラフィー技術
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/2/27 | ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド | オンライン | |
| 2025/2/27 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
| 2025/2/27 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
| 2025/2/28 | ライトフィールドカメラ/ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
| 2025/3/6 | EUVレジストの高感度化、感度測定とメタルレジストの反応機構 | オンライン | |
| 2025/3/7 | 自動運転用各センサの特徴・役割とセンサフュージョンの最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン | |
| 2025/3/11 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
| 2025/3/12 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2025/3/13 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/3/13 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2025/3/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/14 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
| 2025/3/24 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/30 | VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 次世代ディスプレイと非接触デバイス |