各種エレクトロニクス製品に使用される鉛フリーはんだは、第二世代はんだへの移行が始まっています。はんだ材の変更に伴い、信頼性の評価がますます重要視されています。
　本セミナーでは、鉛フリーはんだの微小接合部を対象として、はんだ材自身の機械的特性および接合特性について評価事例を紹介しながら、その評価法を説明します。第二世代はんだとして期待される低Agはんだの機械的特性も既存のSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだと比較して説明します。また、接合特性に及ぼす添加微量元素、電極材およびミクロ組織の影響についても説明します。更に、接合部の熱疲労信頼性評価法について説明し、熱疲労寿命評価事例と有限要素解析を用いた寿命予測式の検討事例を紹介します。

1. 鉛フリーはんだの種類と特徴
   1. 鉛フリーはんだの種類
   2. 鉛フリーはんだの特徴
   3. 各種鉛フリーはんだの引張特性
      1. 微小試験片と大型試験片の比較
      2. 高温系はんだ
      3. 低Agはんだ
2. 鉛フリーはんだの接合特性
   1. Sn-Ag-Cu系はんだへの微量元素添加の影響
   2. Sn-Bi系はんだと無電解めっき電極との接合特性
3. 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
   1. コフィン・マンソンの修正式を用いた評価法
   2. 熱疲労寿命評価
   3. 有限要素解析による接合部の応力-ひずみ評価
• 質疑応答