技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、鉛フリーはんだの微小接合部を対象として、はんだ材自身の機械的特性および接合特性について評価事例を紹介しながら、その評価法を説明いたします。
各種エレクトロニクス製品に使用される鉛フリーはんだは、第二世代はんだへの移行が始まっています。はんだ材の変更に伴い、信頼性の評価がますます重要視されています。
本セミナーでは、鉛フリーはんだの微小接合部を対象として、はんだ材自身の機械的特性および接合特性について評価事例を紹介しながら、その評価法を説明します。第二世代はんだとして期待される低Agはんだの機械的特性も既存のSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだと比較して説明します。また、接合特性に及ぼす添加微量元素、電極材およびミクロ組織の影響についても説明します。更に、接合部の熱疲労信頼性評価法について説明し、熱疲労寿命評価事例と有限要素解析を用いた寿命予測式の検討事例を紹介します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/3/29 | 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 | オンライン | |
2024/4/9 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
2024/4/11 | TIM (サーマルインターフェイスマテリアル) の特性、開発動向と熱設計への適用技術 | オンライン | |
2024/4/11 | パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 | オンライン | |
2024/4/17 | 初めてのはんだ付け | オンライン | |
2024/4/18 | レーザ溶接・接合のメカニズムおよびトラブル防止策と最新技術動向 | オンライン | |
2024/4/18 | 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント | オンライン | |
2024/4/22 | 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 | オンライン | |
2024/4/24 | ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 | オンライン | |
2024/4/24 | 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 | オンライン | |
2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/4/24 | 熱対策 | オンライン | |
2024/4/25 | 金属と樹脂との直接接合技術の原理と応用 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/13 | 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |