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「鉛フリーはんだ接合部の強度評価法と信頼性向上策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/22 初めてのはんだ付け基礎 東京都 会場・オンライン
2024/4/22 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 オンライン
2024/4/23 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント 東京都 会場・オンライン
2024/4/24 ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 オンライン
2024/4/24 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/24 熱対策 オンライン
2024/4/25 金属と樹脂との直接接合技術の原理と応用 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/23 電子機器の熱設計、熱対策 オンライン
2024/5/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2024/5/27 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 オンライン
2024/5/30 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2024/6/4 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/6/12 接着・接合部の強度評価、画像解析、その応用 オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/10 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/7/29 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開 オンライン
2024/8/7 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開 オンライン

関連する出版物

発行年月
2022/9/20 金属の接合と異種金属接合への応用
2016/6/28 異種材料接着・接合技術
2014/10/8 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
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2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/1/30 異種材料一体化のための最新技術
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2006/6/16 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
1998/6/15 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術
1993/4/1 はんだ接続の高信頼性化技術とその評価