CMP (Chemical Mechanical Polishing) - セミナー・研修・出版物

CMP (Chemical Mechanical Polishing)のセミナー・研修・出版物

2018年5月29日(火) 10時30分～ 16時30分

東京都開催会場開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

2017年9月8日(金) 13時00分～ 16時30分

愛知県開催会場開催

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

2015年3月23日(月) 10時30分～ 16時00分

東京都開催会場開催

2012年5月31日(木) 12時30分～ 16時30分

東京都開催会場開催

本セミナーでは、SiCデバイスの高性能化に向けたエッチング、鏡面研磨技術について解説いたします。

2011年10月31日(月) 10時30分～ 16時00分

東京都開催会場開催

本セミナーでは、SiCデバイスの高品質化に向けた結晶成長技術、基板加工技術、パワー半導体への応用を各専門の講師が詳解いたします。