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自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

~自動車用構造接着剤の必要特性・選び方・使い方~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年4月30日〜5月10日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年5月8日まで承ります。

概要

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

開催日

  • 2024年4月26日(金) 13時00分 17時00分

修得知識

  • 自動車電動化に向けた技術動向
  • 半導体封止樹脂の要求特性と設計法
  • 半導体封止樹脂の評価法
  • 高周波対応材料の技術動向

プログラム

 半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。
 本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。

  1. 半導体の市場動向
    1. パワーデバイス
      1. パワーデバイスの用途別市場
      2. パワーデバイス向け材料の市場
      3. パワーデバイス向け樹脂のサプライヤー
    2. スマートフォン
      1. 5G/IoT対応での市場の変化
      2. 基地局の市場動向
    3. 自動車
      1. 脱炭素社会に向けた車の電動化
      2. ECUによる制御システム
  2. パワーモジュールの技術動向
    1. パワーモジュールの用途
    2. デバイスのトレンド
    3. パワーモジュール構造の変化
    4. 封止樹脂の耐熱要求
    5. 封止樹脂の熱伝導性の要求
    6. 封止樹脂の難燃性要求
    7. 要求特性を満たすための封止樹脂の設計
    8. パワーモジュール用樹脂の評価
  3. 半導体パッケージの技術動向
    1. パッケージの変遷
    2. パッケージ構造
      1. ワイヤーボンド向け封止剤
        1. ダイアタッチフィルム (ペースト)
        2. ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
        3. ワイヤーボンド向け封止剤の設計
      2. フリップチップ向け封止剤
        1. フリップチップの接続法
        2. フリップチップ向け封止剤の要求特性
        3. フリップチップ向け封止剤の設計
  4. 半導体封止剤の成型法
    1. GlobeTop
    2. Dam&Fill
    3. トランスファーモールド
    4. コンプレッションモールド
    5. モールドアンダーフィル
  5. 5G時代への対応
    1. 高周波による伝送損失
    2. 伝送損失を少なくするための提案
    3. FO-WLP/PLPについて
    4. FO-WLP/PLP向け封止剤の設計
    5. 低誘電材料の開発動向
    6. Low-kデバイスに対する封止剤

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年4月30日〜5月10日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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