技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ受講をご希望の場合、視聴期間は2021年10月11日～29日を予定
本セミナーでは、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。
メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィは現在先端の量産で用いられているArF液浸、ダブル/マルチパターニングに加えて、待ち望まれていたEUVが用いられはじめている。レジスト・微細加工用材料はこのようなリソグラフィの変革に対応して進展し続けている。
本講演では、リソグラフィの基礎を解説した後、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎を述べ、現在の5nmロジックノードに用いられているレジスト・微細加工用材料の最新技術をその要求特性、課題と対策をふまえて解説する。最後に来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の技術展望、市場動向についてまとめる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/7 | 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 | オンライン | |
| 2025/1/31 | フォトレジスト材料の基本的な構成構造、材料設計および高感度化 | オンライン | |
| 2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
| 2025/2/6 | レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎と具体的なトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
| 2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
| 2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2012/3/9 | フォトレジスト材料の評価 |
| 2012/2/25 | フォトレジスト 技術開発実態分析調査報告書 |