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レジスト・微細加工用材料の基礎と最新技術動向

レジスト・微細加工用材料の基礎と最新技術動向

~半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料~
オンライン 開催

アーカイブ受講をご希望の場合、視聴期間は2021年10月11日~29日を予定

概要

本セミナーでは、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。

開催日

  • 2021年10月5日(火) 10時30分 16時30分

修得知識

  • リソグラフィ、レジスト・微細加工用材料の基礎
  • レジスト・微細加工用材料の要求特性
  • レジスト・微細加工用材料の課題と対策
  • レジスト・微細加工用材料の最新技術・ビジネス動向

プログラム

 メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィは現在先端の量産で用いられているArF液浸、ダブル/マルチパターニングに加えて、待ち望まれていたEUVが用いられはじめている。レジスト・微細加工用材料はこのようなリソグラフィの変革に対応して進展し続けている。
 本講演では、リソグラフィの基礎を解説した後、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎を述べ、現在の5nmロジックノードに用いられているレジスト・微細加工用材料の最新技術をその要求特性、課題と対策をふまえて解説する。最後に来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の技術展望、市場動向についてまとめる。

  1. リソグラフィの基礎
    1. 露光
      1. コンタクト露光
      2. ステップ&リピート露光
      3. スキャン露光
    2. 照明方法
      1. 斜入射 (輪帯) 照明
    3. マスク
      1. 位相シフトマスク
      2. 光近接効果補正 (OPC)
      3. マスクエラーファクター (MEF)
    4. レジストプロセス
      1. 反射防止プロセス
      2. ハードマスクプロセス
      3. 化学機械研磨 (CMP) 技術
    5. ロードマップ
      1. IRDSロードマップ
        • リソグラフィへの要求特性
        • レジスト・微細加工用材料への要求特性
      2. 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
  2. レジストの基礎
    1. 溶解阻害型レジスト
      1. g線レジスト
      2. i線レジスト
    2. 化学増幅型レジスト
      1. KrFレジスト
      2. ArFレジスト
      3. 化学増幅型レジストの安定化技術
  3. レジスト・微細加工用材料の最新技術
    1. 液浸リソグラフィ
      1. 液浸リソグラフィ用トップコート
      2. 液浸リソグラフィ用レジスト
        • 液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
        • 液浸リソグラフィ用レジストの設計指針
    2. ダブルパターニング、マルチパターニング
      1. リソーエッチ (LE) プロセス用材料
      2. セルフアラインド (SA) プロセス用材料
    3. EUVリソグラフィ
      1. EUVレジストの要求特性
      2. EUVレジストの設計指針
        • EUVレジスト用ポリマー
        • EUVレジスト用酸発生剤
      3. EUVレジストの課題と対策
        • 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
        • ランダム欠陥 (Stochastic Effects)
      4. 最新のEUVレジスト
        • 分子レジスト
        • ネガレジスト
        • ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
        • フッ素含有ポリマーレジスト
        • 無機/メタルレジスト
    4. 自己組織化 (DSA) リソグラフィ
      1. グラフォエピタキシー用材料
      2. ケミカルエピタキシー用材料
      3. 高χ (カイ) ブロックコポリマー
    5. ナノインプリントリソグラフィ
      1. 加圧方式
      2. 光硬化方式
        • 光硬化材料
        • 離型剤
  4. レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 70,000円(税別) / 77,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 140,000円(税別) / 154,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

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    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。(視聴期間は2021年12月13日~28日を予定)
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  • ご視聴いただけなかった場合でも、視聴期間を延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。