技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

伝送損失の低減へ:低誘電損失材料

5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

～プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向 / プリント基板の構造の基礎と機能 / 高周波基板材料の要求特性、評価技術と材料設計 / 高周波基板用部材及び材料の特性と進歩 / 低誘電材料の技術開発動向と開発事例 / 低誘電材料の開発事例とその実際技術～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

配信期間

  • 2026年5月15日(金) 10時30分 ～ 2026年5月28日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年5月15日(金) 10時30分

修得知識

  • 高周波基板をめぐる技術動向
  • 高周波基板向け低誘電損失材料に対する要求特性と材料設計
  • 高周波用基板材料に関する評価技術
  • 高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
  • 高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

プログラム

　5G/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このように次世代の情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが要求される。このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きくなるため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。その一方で、高周波化によって、信号伝送における表皮効果が大きくなるため、低粗度の銅箔が使用される。そのため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。このため、基板材料には高度の低誘電特性と接着性を同時に満足することが求められるようになってきている。
　本講演では、高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。

  1. プリント基板の高速・高周波化をめぐる技術動向
    1. 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
    2. データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
  2. 高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
    1. 高周波基板の種類、構造と機能
    2. 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
    3. 高周波基板用材料の評価技術
  3. 高周波基板材料における伝送損失 (誘電損失・導体損失) と材料設計
    1. 高速・高周波基板用材料に於ける伝送損失 (誘電損失・導体損失) と信号劣化
    2. 高周波基板用材料に於ける誘電損失のメカニズム
    3. 高周波基板用材料に於ける低誘電損失化の材料設計
    4. 高周波基板用材料に於ける導体損失のメカニズム
    5. 高周波基板用材料に於ける導体損失低減に対応した低誘電損失材料の設計
  4. 高周波基板用部材及びフィラー・添加剤の特性とその進歩
    1. 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
    2. 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
    3. 低損失基板を構成するフィラー・添加剤の特性とその進歩
  5. 低誘電材料の技術開発動向と開発事例
    1. ビニル硬化型芳香族ポリエーテル系樹脂
    2. シクロオレフィン系樹脂
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂
    4. ポリブタジエン系樹脂
    5. フッ素系樹脂
  6. 低誘電材料の開発事例とその実際技術
    1. メタロセン触媒を使用したリビング配位重合技術の開発
    2. 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
    3. 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
    4. リビングアニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
    5. 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
  7. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2026年5月15日〜28日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は印刷・送付いたします。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 オンライン
2026/10/14 低誘電樹脂の開発動向と他特性との両立 オンライン
2026/10/14 5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/15 EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 オンライン
2026/10/16 シランカップリング剤の分析技術 オンライン
2026/10/16 結晶性高分子の強度を支配するタイ分子の基礎理解と材料の高強度化・高耐久化設計 オンライン
2026/10/19 ポリマーへのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/19 国内外のプラスチック・容器包装をめぐる法規制・規格・リサイクルの最新動向と今後の展望 オンライン
2026/10/19 結晶性高分子の強度を支配するタイ分子の基礎理解と材料の高強度化・高耐久化設計 オンライン
2026/10/19 人工皮革・合成皮革の基礎知識 オンライン
2026/10/19 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー オンライン
2026/10/20 ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御および最新重合法 オンライン
2026/10/20 高分子・ポリマー材料の合成、重合反応の基礎とそのプロセス及び工業化・実用化の総合知識 オンライン
2026/10/20 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
ページのトップヘ