技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発

ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発

～半導体パッケージング技術の最大の国際会議であるECTCからハイブリッド接合の進捗状況を解説 / 銅の酸化を抑制した接合界面の清浄化、歩留まり向上に向けた新規接合プロセス～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、ハイブリッド接合の最新技術動向について詳解いたします。

開催日

  • 2026年4月24日(金) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • ハイブリッド接合の歴史
  • ハイブリッド接合の基礎
  • ハイブリッド接合の応用
  • ハイブリッド接合の最近の進歩や課題
  • 大気圧下での簡便な処理によるハイブリッドボンディングのための活性化処理
  • 各種表面分析の事例 (化学状態およびモルフォロジー) 、接合評価の事例
  • エキシマランプを用いた光化学反応による紫外線表面処理の原理と事例
  • 半導体後工程における実装技術の推移と課題
  • バンプめっき技術の基礎
  • ダイレベル次世代実装技術における量産化に向けた開発と課題
  • ナノポーラスCu構造を利用した次世代接合技術

プログラム

第1部 三次元積層半導体におけるハイブリッド接合技術の研究開発動向と課題

(2026年4月24日 10:30〜12:00)

　次世代AI社会を実現する鍵となるチップレット半導体システムを構築する上で欠かせない「Cu-Cuハイブリッド接合」について解説する。
　ここでは、Chip-to-Waferハイブリッド接合の歴史、基礎、応用、そして最近の進歩や課題について述べる。特に半導体パッケージング技術最大の国際会議であるECTC で我々が発表してきたハイブリッド接合に関する研究紹介に加え、ここ5年間で発表された興味深いハイブリッド接合関連の論文を説明することに加え、ECTC2026の見どころも紹介する。

  1. ハイブリッド接合の歴史と必要性
  2. ハイブリッド接合の基礎と課題
  3. ハイブリッド接合の応用例
  4. ハイブリッド接合の最近の進歩
    1. ECTC2021から
    2. ECTC2022から
    3. ECTC2023から
    4. ECTC2024から
    5. ECTC2025から
  5. ECTC2026の見どころ
  6. まとめ
    • 質疑応答

第2部 ハイブリッド接合のためのエキシマランプを用いた表面活性化技術

(2026年4月24日 13:00〜14:30)

　ハイブリッド接合は、はんだバンプを用いず絶縁物間および金属間を直接接合することで、3D集積技術における超微細配線接続を可能にする重要な手法である。従来のハイブリッド接合の活性化工程に用いられる真空プラズマ処理は結合強度を高める一方で、表面に損傷を与えるリスクも伴う。これに対し、エキシマランプを用いた紫外線照射は、大気圧下の処理によって、表面平坦性を保持しつつ、試料表面の有機汚染を分解・除去して親水性官能基を導入できる有望な代替手段である。しかし、酸素や水蒸気が含まれる雰囲気でのUV処理ではCuを酸化させて電気抵抗が増加する課題がある。近年、水素/水蒸気混合ガス雰囲気下でのUV照射が、銅の酸化を抑制しつつ有機汚染を除去できることが示されている (VUV-Redox法)。
　本講演では、エキシマランプを用いたVUV-Redox法の概要と、それを適用したハイブリッド接合サンプルの表面活性化および接合評価の事例について紹介する。

  1. エキシマランプとは
    1. エキシマランプの構造と発光原理
    2. エキシマ光 (VUV光) による光化学反応
    3. エキシマ光 (VUV光) を用いた表面処理技術
  2. ハイブリッド接合のためのエキシマランプを用いた表面活性化
    1. ハイブリッド接合の流れ
    2. ハイブリッド接合の前処理工程
    3. VUV-Redox – 酸化を抑制した紫外線表面洗浄 –
  3. ハイブリッド接合における評価事例
    1. 表面化学状態分析
    2. 表面形状分析 (プラズマ処理との比較)
    3. 化学反応シミュレーションとプロセスガスの最適化
    4. 接合評価
    • 質疑応答

第3部 ナノポーラスCuめっきを利用した次世代Cu-Cu接合技術

(2026年4月24日 14:45〜16:15)

　半導体の微細化に伴い、半導体製造工程の中の実装技術においても、様々な接合プロセスの開発が進められている。現在、はんだバンプを用いた実装技術が一般的であるが、次世代接合技術としてCu-Cu直接接合技術が検討されている。しかしながら、Cu-Cu直接接合技術には様々な課題が挙げられており、ダイレベル実装での量産化には未だ至っていない。
　これらの課題を解決するために、本講座ではナノポーラスCu構造及びこれを用いた接合技術を紹介すると共に、今後の次世代実装技術に必要となる要素を紹介する。

  1. 半導体後工程における実装技術の概要
    1. 実装技術の概要と歴史
    2. 電解めっき法によるはんだバンプの作成方法
    3. はんだバンプ接合技術
    4. はんだバンプ接合技術の課題
  2. 次世代実装技術
    1. Cu-Cu接合技術
    2. Hybrid bonding 技術
    3. 直接接合技術の課題
  3. ナノポーラスCu構造
    1. ナノポーラスCu構造の紹介
    2. 脱合金法によるナノポーラスCu構造の作成
    3. 直接めっき法によるナノポーラスCu構造の作成
    4. ナノポーラスCu構造の特性
    5. ナノポーラスCu構造を用いた接合
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 福島 誉史 氏
    東北大学 大学院 医工学研究科 医工学専攻
    教授
  • 島本 章弘 氏
    ウシオ電機 株式会社 事業創出本部 研究開発部門 基盤技術開発部 プロセス開発グループ
    リーダー
  • 中川 卓眞 氏
    三菱マテリアル株式会社 三田工場 技術開発室
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/15 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/19 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/21 ファイバーレーザ加工技術の基礎と応用および動向 東京都 会場・オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/22 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 接着接合の強度・劣化・破壊メカニズムと評価方法 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/25 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
ページのトップヘ