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半導体パッケージング技術の基本情報 徹底解説

半導体パッケージング技術の基本情報 徹底解説

オンライン 開催

開催日

  • 2026年4月10日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 半導体パッケージングの関係者 (営業、技術)
  • 半導体パッケージング技術に関心のある方
  • 半導体樹脂封止および封止材料に関心のある方

修得知識

  • 半導体PKGの開発経緯
  • 半導体パッケージング技術 (方法、材料) の開発経緯
  • 半導体封止材料の諸元 (原料、組成、製法設備、評価方法など)

プログラム

 半導体は近代社会を支える基盤 (産業の米) であり、今後も更に大きく成長していくことが確実視されている。半導体は封止材料により保護=パッケージングされ、半導体装置=半導体PKGとなる。日本はパッケージング技術では、40年以上も市場を主導している。
 今回、半導体PKGの開発経緯および封止材料の諸元について、徹底解説し技術伝承を行う。講師は半導体パッケージングの分野で、開拓時より最前線で封止材料関連の素部材開発に携わっている。パッケージングの実務を知る数少ない開発技術者の一人である。

  1. 半導体パッケージング
    1. 半導体PKG
      1. 開発経緯
      2. PKG
        • WLP
        • PLP
        • 複合PKG
    2. 半導体パッケージング技術 (樹脂封止技術)
      1. 開発経緯
      2. 封止法
        • 移送成形
        • 液状封止
        • 圧縮成形
  2. 半導体封止材料
    1. 概要
      1. 開発経緯
      2. 種類
      3. 用途
      4. 製造会社
    2. 材料諸元
      1. 組成
      2. 製法・設備
      3. 検査
      4. 評価
      5. 取扱
    3. 原料
      • 開発経緯、種類、製法、製造会社など
        1. シリカフィラー
        2. エポキシ樹脂
        3. 硬化剤
          • ノボラック
        4. 硬化触媒
        5. 機能剤
          • 改質剤
          • 難燃剤
          • その他
        6. 高熱伝導性フィラー
          • アルミナ
          • 窒化ホウ素など
    4. 設計
      • 成分 (主、微量) の配合目的、分散制御、品質管理など
        1. 成分確認
        2. 成分寸法
        3. 成分配置
        4. 成分管理
    5. 樹脂封止時および基板実装における課題と対策
      1. 樹脂封止
        • 未注入
        • 未充填
        • 組成分離など
      2. 基板搭載
        • 一次/二次実装
        • 半田リフローなど
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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