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半導体/実装基板のめっき・表面処理技術

半導体/実装基板のめっき・表面処理技術

~基礎からプロセス・管理まで~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年2月18日〜25日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年2月23日まで承ります。

開催日

  • 2026年2月17日(火) 13時00分17時00分

修得知識

  • 各種半導体実装基板に利用されるめっき技術
  • めっきによる微細銅回路導体の形成
  • 部品接合のための端子の表面処理
  • めっきの適合性を高めるアプローチ

プログラム

 半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスです。あまり目立っていませんが、回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が多用されています。めっきは、「液中に分子単位の大きさで存在する金属イオンを還元して析出させる」もので、極めて微細なパターン形成など、レジストの精度によって次世代の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つ技術なのです。これまでも重要な基盤技術で、製造でめっきの不具合、例えばビアフィリング不良などが起こると、製品の品質や収率に大きな影響があるため、既存製品でのプロセス管理が重要です。そして、今後はさらにAI用等次世代半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれます。
 このセミナーでは、代表的な既存および次世代の半導体実装基板と、そこで使われる各種めっき技術の基礎、および今後レベルアップすべき課題について解説します。

  1. はじめに
    1. 「めっき技術」の展望
    2. 各種半導体実装基板で用いられるめっき技術
  2. いろいろな半導体実装基板と製造プロセス
    1. 既存の半導体実装基板
    2. 最近登場の半導体実装基板
  3. 導体形成のための銅めっき
    1. 導体形成のプロセス
    2. 電解銅めっき
      1. 電解銅めっき設備
      2. 電解銅めっき液
      3. 添加剤、フィルドビア
      4. めっき液の管理方法
    3. 無電解銅めっき
      1. 無電解めっきの原理
      2. 前処理プロセス
      3. 無電解銅めっき液
      4. フルアディティブプロセス
    4. 銅めっき皮膜の機械的特性
  4. 電流密度分布 (めっき膜厚分布)
    1. 電流密度分布の理論
    2. 膜厚均一化の手法
  5. 接合のための表面処理
    1. 表面処理の目的
    2. 各種電解めっき
    3. 各種無電解めっき
  6. おわりに : これからの動向

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月18日〜25日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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