技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析

光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析

～光と電気の双方で高性能を出せる界面制御、光素子と電子素子の3D/2.5D統合 / 低温接合、異種材料接合、電気・光の協調最適化設計、熱膨張係数差の低減、低損失光導波材料 / クロストークとノイズ管理 (干渉、散乱、電磁ノイズ、熱ノイズの同時抑制) 、大規模集積の課題～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
  • ライブ配信セミナーに申し込む

    • 開催日

    • 2026年2月13日(金) 10時15分 ～ 16時45分

    プログラム

    第1部 光・電波融合デバイス・システム技術の基礎と将来展望

    (2026年2月13日 10:15〜13:45 ※途中で昼休憩を挟みます)

    　大容量情報通信の要となる光・電波融合技術として、異種材料集積による機能光デバイスや、サブTbps級大容量無線を実現するミリ波・テラヘルツ波光ファイバ無線、光無線など、最新の先端的研究動向について広く解説します。情報通信技術の基礎からその進展を理解し、更に未来の社会構造の形を想像する助力になることを期待しています。

    1. サイバーフィジカル (Cyber Physical Society) 社会を支える光・電波融合システム
      1. 光ファイバ通信の大容量化の歴史と、その世界を変えたデバイス技術
        1. 光ファイバ通信技術の進展と課題
        2. 空間多重光伝送 (マルチコア光ファイバ伝送) 、大波長空間利用 (マルチバンド光伝送) 等の将来の超大容量光ファイバ通信技術
    2. 有線・無線を融合した伝送メディア無依存アクセスネットワークの進展
      1. 周波数割当と電波の高周波化
      2. Beyond 5Gで繰り広げられる技術議論
      3. サブTbps級ミリ波/テラヘルツ波光ファイバ無線技術 (RoF: Radio over Fiber)
      4. 周波数基準信号配信の通信/レーダーシステム応用
      5. 超大容量光インターコネクト (データセンター/車載光ネットワーク)
    3. 光情報通信技術
      1. サブTbps級光無線通信技術 (OWC: Optical Wireless Communication)
      2. 海底光通信 (ALAN: Aqua Local Area Network)
      3. 光給電技術 (PoF: Power over Fiber)
    4. 超高速集積光回路へ向けたアクティブ光デバイス技術
      1. 光集積化のための光導波路技術
      2. 光ファイバの基礎とマルチコア光ファイバ等の応用技術
      3. 光導波路構造の種類と応用技術
      4. モード結合理論/偏波解析など
    5. 光電変換デバイスの基礎と応用
      1. 電気/光 (EO: Electrical to Optical) 変換のための光変調デバイス技術
      2. 光/電気 (OE: Optical to Electrical) 変換のための超高速受光デバイス技術
      3. OE/EO変換による周波数ミキシング、周波数配信や高速コヒーレント受信等
    6. 光半導体による光増幅・発光デバイスの基礎と応用
      1. 発光からレーザへ (レーザの動作原理等)
      2. 光デバイスのための半導体材料選択とデバイス加工プロセス技術
    7. 異種材料融合技術
      1. シリコンフォトニクスの進展
      2. シリコンフォトニクスと半導体ナノ粒子:量子ドットの異種材料融合
      3. 異種材料 (ヘテロジニアス) 集積光デバイスの動向と将来
    8. まとめ
      • 質疑応答

    第2部 光電融合技術に向けたポリマー光導波路集積技術と評価技術

    (2026年2月13日 14:00〜15:15)

    　本講座では、光電融合技術とアクティブオプティカルパッケージの進展に焦点を当てます。これらの技術は、データセンターやハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) の運用効率向上や、将来の通信インフラに革命をもたらす潜在力を持っています。市場動向の理解から、最先端の光導波路設計や評価方法、高温、ハイパワー入力での動作実証に至るまで、広帯域かつ高耐久の光伝送システムの構築方法について具体的な解説を行い、実践的な知識と技術を提供します。

    1. 光電コパッケージの背景
      1. 生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
      2. 光電融合技術の業界及び標準化動向
      3. 外部レーザー光源 (ELS) の標準化及び業界動向
    2. アクティブオプティカルパッケージ
      1. アクティブオプティカルパッケージの概要
        1. 光電融合技術における主な課題
        2. アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
      2. アクティブオプティカルパッケージの要素技術
        1. ポリマー光導波路
        2. 三次元マイクロミラー形成技術
        3. ナノインプリント技術によるミラー形成技術
        4. アクティブオプティカルパッケージの熱解析
      3. 波長分割多重方式 (WDM) による高速光リンクの展望
    3. 光電融合技術に向けたポリマー光導波路の設計要件と評価
      1. 必要な光学特性評価項目及び評価方法
      2. ハイパワー光入力環境下での初期信頼性評価
    4. ELSとポリマー光スプリッターを活用した広帯域光伝送の実証
    5. まとめと今後の課題
      • 質疑応答

    第3部 光電融合デバイス・システム設計解析ためのシミュレーション技術

    (2026年2月13日 15:30〜16:45)

    　光電融合デバイスやそれらを含むシステムを設計開発するうえで、その特性を試作前に予測、解析するシミュレーション技術の活用は必須となっている。
    　本講演ではAnsys社のシミュレーションソフトウェアをベースに、Simツールの活用により可能となる各種解析の事例や、解析に必要な環境 (Simツールやハードウェアの選定) について紹介する。

    1. 光電融合デバイスのシミュレーション
      1. 背景とトレンド
      2. シミュレーションの必要性
      3. 解析ソルバーの分類と紹介
    2. シミュレーションを活用した解析事例
      1. パッシブデバイス
      2. アクティブデバイス
      3. 最適化と統合Sim
    3. シミュレーションに必要な環境
      1. 計算に必要なハードウェア
      2. クラウド活用、GPU活用
      • 質疑応答
    ページのトップヘ

    講師

    国立研究開発法人 情報通信研究機構 フォトニックICT研究センター・副センター長/ 先端ICTデバイスラボ・ラボ長 (兼務) 博士 (工学 山本 直克
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 先端フォトニクス標準評価研究チーム チーム長 須田 悟史
    サイバネットシステム 株式会社 課長 山口 裕

    • 山本 直克 氏
      情報通信研究機構 ネットワーク研究所 フォトニックICT研究センター
      副センター長
    • 須田 悟史 氏
      国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター
      チーム長
    • 山口 裕 氏
      サイバネットシステム株式会社
      課長
    ページのトップヘ

    主催

    株式会社 技術情報協会
    お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
    複数名
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
      • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
      • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
    • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
    • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
    • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
    • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
      ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
      印刷物は後日お手元に届くことになります。
    • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
    • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
    • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
    • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
    • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
      万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
  • ライブ配信セミナーに申し込む
    • ページのトップヘ

    これから開催される関連セミナー

    開始日時 会場 開催方法
    2025/12/17 小形アンテナ設計の入門講座 東京都 会場
    2025/12/18 FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 オンライン
    2025/12/18 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
    2025/12/19 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
    2025/12/19 オフライン電源の設計 (2) オンライン
    2025/12/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
    2026/1/15 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
    2026/1/16 電子回路の公差設計入門 オンライン
    2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
    2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
    2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
    2026/1/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
    2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
    2026/1/26 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
    2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
    2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
    2026/1/28 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
    2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
    2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
    2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
    ページのトップヘ