技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体のウェット洗浄について基礎から解説し、半導体の洗浄だけではなく乾燥にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介いたします。
半導体製造において、洗浄は品質や歩留まりを向上するために欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から次世代半導体の洗浄課題、最新洗浄技術までを本セミナーで解説します。まずは、半導体洗浄の装置や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。また洗浄後は、濡れたウェハ表面をデバイスに悪影響なく乾燥させる必要があります。乾燥は洗浄とセットとなる重要なプロセスであるため、乾燥工程にもフォーカスを当て解説します。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄と乾燥課題に触れていきます。最先端半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由を解説し、最先端の洗浄技術を紹介します。
本セミナーでは、「洗浄」と「乾燥」の2つのテーマに対する過去から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |