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半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ

半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

~半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性 / 硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性 / 半導体封止材用硬化剤とその特性 / 硬化物の特性評価法と特性解析例~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2025年9月19日〜25日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

開催日

  • 2025年9月18日(木) 10時30分 ~ 16時30分

修得知識

  • 半導体パッケージと封止材の概要
  • 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
  • 硬化物の特性評価法および特性解析法
  • 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
  • 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
  • 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
  • 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
  • 新技術:FO-WLP用封止材
  • 新技術:SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
  • 新技術:SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

プログラム

 半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
 半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
 半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
 半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン (TPP) 、3級アミン (HD) およびイミダゾール (HDI) を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
 半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン – インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
 その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV – 0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG – DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
 さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。

  1. 半導体パッケージと封止材の概要
    1. 半導体パッケージの概要
      • 半導体パッケージ種類と市場動向
        • QFP
        • SO系
        • FC-BGA
        • FO-WLPなど
    2. 半導体封止材の概要
      • 半導体封止材の役割
      • 使用工程
      • 構成材料
      • 成形方法
  2. エポキシ樹脂の概要
    1. エポキシ樹脂の用途と種類
    2. エポキシ樹脂の製造法
    3. エポキシ樹脂の分析法
  3. 半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
    1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (ECN)
    2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 (TMDGBP)
    3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 (MAR-ER)
    4. ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂 (NAR)
    5. ジシクロペンタジエン (DCPD) 型エポキシ樹脂
    6. トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 (TGMTP)
  4. 硬化物の特性評価法と特性解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性
      • 引張試験
      • 曲げ試験
      • 内部応力
      • 破壊靭性 (K1C)
    4. 電気特性
      • 体積抵抗率-表面抵抗率
      • (比) 誘電率-誘電正接
  5. 硬化剤の概要
    1. 硬化剤の種類
    2. 硬化剤の分析法
  6. 半導体封止材用硬化剤とその特性
    1. 概要
    2. フェノールノボラック (PN) 系
    3. フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
    4. ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
    5. ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR、2-NAR) 系
    6. Ph、Ph-Ar、1-NAR、2-NAR各硬化物の特性比較
  7. 半導体封止材用硬化促進剤とその特性
    1. 3級アミン類
    2. イミダゾール類
    3. トリフェニルホスフィン (TPP)
  8. 半導体封止材用改質剤とその特性
    1. インデン系およびスチレン系樹脂
    2. クマロン-インデン樹脂
  9. フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響
  10. FO-WLP用封止材におけるエポキシ樹脂組成物の新技術
    • 支持体の反り低減
  11. SiC系パワー半導体用封止材向におけるエポキシ樹脂の新技術
    • 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
  12. SiC系パワー半導体用絶縁シート向けエポキシ樹脂の新技術
    • 高熱伝導性エポキシ樹脂
  13. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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