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光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向

光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向

～アクティブオプティカルパッケージ、シリコンフォトニクス、光チップレット集積、異種材料薄膜集積、三次元光接続技術 etc.～
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概要

本セミナーでは、光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、異種材料の集積による光チップの構成技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に解説いたします。

開催日

  • 2025年8月27日(水) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • 光電融合半導体パッケージの基本情報と最新動向
  • 光電融合パッケージの設計技術の勘所
  • 光電融合パッケージ構造の勘所
  • 光電融合パッケージの製造技術の勘所
  • 光電融合パッケージの評価技術の勘所
  • シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理
  • シリコンフォトニクスデバイスの研究開発の進展
  • モノリシック/ハイブリッドフォトニクス集積技術、ファブレス化の動向

プログラム

第1部 光電コパッケージ技術の現状・課題と今後の展望

(2025年8月27日 10:30〜12:00)

　生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる。データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現しているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加している。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、従来の光トランシーバよりも低消費電力で大容量データ通信が可能な、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目を集めている。
　本講演では、データセンタ動向から光電融合技術が求められる背景とともに、本技術に関する最新研究動向について講演します。

  1. 光電融合半導体パッケージの背景
    1. 生成AIで拡大するデータセンタ
    2. 光電融合技術への期待
    3. 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
    4. 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
  2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
    1. 概要
    2. 特長
    3. 要素技術1:ポリマー光導波路
    4. 要素技術2:ポリマーマイクロミラー
    5. 要素技術3:光コネクタ
    6. 要素技術4:外部光源 (ELS) を用いた動作実証
    7. アクティブオプティカルパッケージの最新成果
    8. 社会実装に向けた取り組み:次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
    • 質疑応答

第2部 光チップレット集積へ向けた異種材料薄膜集積

(2025年8月27日 13:00〜14:30)

　シリコンフォトニクス技術は、高密度な光・電子回路を実現する集積技術として注目されています。現在は基礎研究の段階から産業展開へと移行し、社会実装が加速する一方、更に高性能な光回路素子や光チップレット集積の実現には多くの技術課題が残されており、新たなブレークスルーが求められています。
　本講演では、基礎的なシリコンフォトニクス素子の動作原理について解説し、講演者の専門分野である微小・薄膜状の異種材料集積技術を交えて近年の動向を紹介します。

  1. シリコンフォトニクス技術の進展
    1. パッシブ光デバイス
      • カプラ
      • フィルタ
      • 入出力光結合など
    2. 光変調器
    3. 受光器
    4. レーザー光源
  2. 光チップレット集積へ向けた研究開発と動向
    1. ムーアの法則と集積フォトニクスデバイス
    2. CMOS互換モノリシック集積技術
    3. 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
    4. 光チップレット、2.5D/三次元実装
    5. ファブレス化、ファウンドリーサービスの現状
    • 質疑応答

第3部 光硬化性樹脂を使用したフォトニックワイヤボンディングによるデバイス間三次元光接続技術

(2025年8月27日 14:45〜16:15)

　CPO (Co-Packaged Optics) を含めた光電融合デバイスにおいて、各光デバイス間を結合する技術として、レンズによる集光の他に「エッジ型光ファイバ結合 (Edge Fiber Coupler) 」と「回折格子型光ファイバ結合 (Grating Fiber Coupler) 」の2種類の技術が開発されています。両者の違いは、光ファイバと光導波路の配置の違いで、前者は光ファイバのエッジ (端面) と光導波路のエッジ (端面) を平行な方向に近接させて接続させるのに対して、後者は回折格子 (グレーティング) を結合部分に形成することにより、導波路に対して垂直方向から光を誘導する技術です。
　本セミナーでは、演者が研究している光硬化性樹脂によるフォトニックワイヤボンディングにより各デバイス間を三次元的に光接続する技術について解説します。本技術は、業界標準であるレンズ実装で必須とされる調芯工程を省略することができ、各デバイス間をレンズフリーで接続できることから、潜在的なポテンシャルは極めて高いといえます。

  1. はじめに
  2. 光硬化性樹脂による三次元光導波路形成プロセス
  3. フォトニックワイヤボンディングの構造と形成技術
  4. 応用展開と将来展望
    • 質疑応答
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講師

  • 天野 建 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター
    研究センター長
  • 高 磊 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム
    上級主任研究員
  • 雨宮 智宏 氏
    東京科学大学 工学院 電気電子系
    准教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 42,000円 (税別) / 46,200円 (税込)
複数名
: 27,500円 (税別) / 30,250円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 27,500円(税別) / 30,250円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,500円(税別) / 90,750円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • 第1部、第2部のセミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
    開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • 第3部のセミナー資料はPDFをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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