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半導体製造プロセス技術 入門講座

半導体製造プロセス技術 入門講座

～半導体デバイスの基礎、デバイス加工、半導体基板、前処理、酸化、不純物導入 / 薄膜形成、リソグラフィー、配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション / 信頼性評価、クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際～
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概要

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

配信期間

  • 2025年8月12日(火) 10時30分 ～ 2025年8月25日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年8月12日(火) 10時30分

受講対象者

  • 半導体デバイスに関わる技術者
  • 製造装置、素材、材料分野の技術者
  • 半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者
  • デバイスプロセスの基礎を学びたい方

修得知識

  • 半導体デバイスの基礎、デバイス加工の最適化、半導体基板、前処理
  • 酸化、不純物導入、薄膜形成、リソグラフィー (レジスト) 、リソグラフィー (エッチング)
  • 配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション、信頼性評価
  • クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際

プログラム

　近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
　本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、講師の半導体研究および製造現場での経験に基づき、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。半導体プロセスに関わる方々の基礎講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

  1. 各種半導体デバイスの基礎
    1. 各種デバイス概論
      1. 半導体とは
      2. 集積回路
      3. パワー半導体
      4. 液晶、イメージセンサ
      5. 発電デバイス
      6. 発光素子
        • レーザー
        • LED
      7. MEMS
    2. 半導体産業の国際競争力
      1. マーケットの推移
      2. 材料・装置のライン互換性
    3. 歩留まり改善
  2. デバイス加工の最適化
    1. 回路設計
    2. シフト量
    3. ハイブリッド処理
  3. 半導体基板
    1. 単結晶、多結晶
    2. 再生処理
    3. 薄膜化
  4. 前処理
    1. クリーンネス
    2. RCA洗浄
    3. 致命欠陥
    4. 表面エネルギー
    5. 気泡除去
  5. 酸化
    1. Deal – Grove理論
    2. 酸化種
    3. 干渉色
    4. エリンガム図
  6. 不純物導入
    1. 熱拡散法
      1. 拡散種
      2. Fickの拡散則
    2. イオン注入法
      1. ガスソース
      2. 質量分離、加速器
      3. LSS理論
      4. チャネリング
      5. アニーリング
  7. 薄膜形成
    1. VWDB核生成理論
    2. 電解/無電解めっき
    3. 蒸着
    4. スパッタリング
    5. LP – CVD
  8. リソグラフィー (レジスト)
    1. レジスト技術
    2. ポジ型/ネガ型
    3. レイリーの式
    4. 重ね合わせ
  9. リソグラフィー (エッチング)
    1. ウエットエッチング
    2. ドライエッチング
    3. 真空技術
    4. レジスト除去
      • ウェット
      • ドライ
      • 物理方式
  10. 配線技術
    1. 多層配線
    2. エレクトロマイグレーション
  11. 保護膜形成
    1. CMP技術
    2. 透湿性
  12. 実装技術
    1. CIP
    2. Pbフリーはんだ (ボイド対策)
    3. Au/Alワイヤーボンディング
    4. 積層ダイボンディング
    5. パワーモジュール
  13. パッシベーション
    1. ソフトエラー
    2. セラミックパッケージ
    3. モールドパッケージ
  14. 信頼性評価
    1. 活性化エネルギー
    2. アレニウス則
    3. バスタブ曲線
    4. ワイブル分布
    5. 寿命評価
  15. クリーンルーム管理
    1. 浮遊微粒子
    2. フィルタリング
    3. 動線制御
  16. プロセスシミュレーション
    1. コーティング
    2. 気流
    3. 応力集中
    4. 電流分布
  17. 製造ライン管理の実際
    1. タクトタイム
    2. 歩留まり
    3. 月産量見積もり
    4. コスト計算
  18. 質疑応答 (日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます)

参考資料

  • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
  • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)
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講師

  • 河合 晃 氏
    長岡技術科学大学
    名誉教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年8月12日〜25日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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