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半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

～半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント / 前工程/封止・モールド工程/後工程/バンプ・フリップチップパッケージの工程/試験工程/梱包工程 / 過去に経験した不具合 / 試作・開発時の評価、解析手法の例 / RoHS、グリーン対応 / 今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術～
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視聴期間は2025年8月8日〜22日を予定しております。
お申し込みは2025年8月8日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

配信期間

  • 2025年8月8日(金) 10時30分 ～ 2025年8月22日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年8月8日(金) 10時30分

修得知識

  • 半導体パッケージに対する基礎的な理解
  • 半導体製造プロセスの概要 (主にパッケージングプロセス)
  • 半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
  • 評価技術、解析技術の実際
  • 2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて

プログラム

　半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
　本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

  1. 半導体パッケージの基礎 〜パッケージの進化・発展経緯〜
    1. 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
    2. THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)
    3. セラミックスパッケージとプラスチック (リードフレーム) パッケージとプリント基板パッケージ
  2. パッケージングプロセス (代表例)
    1. セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
    2. プラスチック (リードフレーム) パッケージのパッケージングプロセス
    3. プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
  3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント
    1. 前工程
      1. BG (バックグラインド) とダイシング
      2. DB (ダイボンド)
      3. WB (ワイヤーボンド)
    2. 封止・モールド工程
      1. SL (封止:セラミックパッケージの場合)
      2. モールド
    3. 後工程
      1. 外装メッキ
      2. 切断整形
      3. ボール付け
      4. シンギュレーション
      5. 捺印
    4. バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程
      1. 再配線・ウェーハバンプ
      2. FC (フリップチップ)
      3. UF (アンダーフィル)
    5. 試験工程とそのキーポイント
      1. 代表的な試験工程
      2. BI (バーンイン) 工程
      3. 外観検査 (リードスキャン) 工程
    6. 梱包工程とそのキーポイント
      1. ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
  4. 過去に経験した不具合
    1. チップクラック
    2. ワイヤー断線
    3. パッケージが膨れる・割れる
    4. 実装後、パッケージが剥がれる
    5. BGAのボールが落ちる・破断する
    6. 捺印方向が180度回転する
  5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
    1. とにかく破壊試験と強度確認
    2. MSL (吸湿・リフロー試験)
    3. 機械的試験と温度サイクル試験
    4. SAT (超音波探傷) 、XRAY (CT) 、シャドウモアレ
    5. 開封、研磨、そして観察
    6. ガイドラインはJEITAとJEDEC
  6. RoHS、グリーン対応
    1. 鉛フリー対応
    2. 樹脂の難燃材改良
    3. PFAS/PFOA対応が次の課題
  7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
    1. 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
    2. 立体構造の実現技術;ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
    3. 基板とインターポーザーの進化が未来を決める
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年8月8日〜22日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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