技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、CMP等の研磨プロセスにおいて副資材であるパッド、スラリー、コンディショナに焦点をあてて解説いたします。
研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。
本セミナーでは、以下の3つの項目について事例 (実験結果) を交えながら解説します。
それをマクロスケールで見た場合、ミクロスケールで見た場合を比較して、どのような現象が接触界面で行われているのか、を解説します。
また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発や、定盤と研磨ヘッドの負荷電流のみの情報から、リアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法についてもご紹介します。
さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたアシスト加工、とりわけオゾンガスナノバブルスラリー手法についても紹介します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/19 | スラリーの分散安定性の評価技術 | オンライン | |
2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/7/25 | 正しい分散剤の選定・使用方法と、分散体の塗布性を上げる添加剤技術 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |