技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、CMP等の研磨プロセスにおいて副資材であるパッド、スラリー、コンディショナに焦点をあてて解説いたします。
研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。
本セミナーでは、以下の3つの項目について事例 (実験結果) を交えながら解説します。
それをマクロスケールで見た場合、ミクロスケールで見た場合を比較して、どのような現象が接触界面で行われているのか、を解説します。
また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発や、定盤と研磨ヘッドの負荷電流のみの情報から、リアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法についてもご紹介します。
さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたアシスト加工、とりわけオゾンガスナノバブルスラリー手法についても紹介します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
2025/10/28 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |